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沛頓科技封測(cè)項(xiàng)目將成華南最大DRAM芯片封測(cè)廠

時(shí)間：2007-05-11 23:05:00

關(guān)鍵字： DRAM芯片 BSP 封裝測(cè)試芯片封裝

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[導(dǎo)讀]沛頓科技封測(cè)項(xiàng)目將成華南最大DRAM芯片封測(cè)廠

    沛頓科技(深圳)有限公司封裝測(cè)試項(xiàng)目落成典禮于日前在深圳舉行，深圳市市長(zhǎng)許宗衡出席了此次活動(dòng)并為典禮剪彩。據(jù)介紹，該項(xiàng)目量產(chǎn)后預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到1,000萬顆，從而使沛頓科技成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試廠。

    在落成典禮上，沛頓科技人力資源部高級(jí)經(jīng)理侯文艷女士首先向到場(chǎng)的各位領(lǐng)導(dǎo)與嘉賓介紹了公司的基本情況，隨后沛頓科技董事長(zhǎng)王之、深圳市市長(zhǎng)許宗衡分別作了簡(jiǎn)短的發(fā)言，并與眾嘉賓一同為落成典禮剪彩。剪彩儀式結(jié)束后，與會(huì)嘉賓在工作人員的帶領(lǐng)下，興致勃勃地參觀了沛頓科技的封裝測(cè)試車間。

    沛頓科技該投資9,000萬美元的項(xiàng)目歷時(shí)3年，分為測(cè)試和封裝兩個(gè)部分，其中測(cè)試部分已于2004年下半年開工建設(shè)并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前的測(cè)試生產(chǎn)月產(chǎn)量已達(dá)到2,000余萬顆。2006年10月，沛頓科技正式啟動(dòng)封裝部分的建設(shè)，總投資約2.4億元人民幣。于2007年3月中旬完成封裝項(xiàng)目廠房及配套設(shè)施改造工程，同年4月完成封裝設(shè)備的進(jìn)口、安裝及調(diào)試。預(yù)計(jì)量產(chǎn)后將月封裝生產(chǎn)wBGA-DDR2芯片1,000萬顆，將成為華南地區(qū)唯一的DRAM芯片封裝生產(chǎn)線。

    沛頓科技董事長(zhǎng)王之指出：“沛頓科技芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目為深圳及珠三角地區(qū)存儲(chǔ)器芯片專業(yè)測(cè)試封裝這一集成電路后工序生產(chǎn)領(lǐng)域填補(bǔ)了空白，并培養(yǎng)了大量相關(guān)專業(yè)知識(shí)的本地技術(shù)人員。封測(cè)項(xiàng)目中封裝部分的落成，不僅豐富了沛頓科技一直未能完整的產(chǎn)品鏈，更標(biāo)志著沛頓科技公司的封裝測(cè)試正式全面啟動(dòng)和進(jìn)入投產(chǎn)?！?

    “沛頓科技封裝測(cè)試項(xiàng)目的落成，不僅將帶動(dòng)深圳及“珠三角”地區(qū)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也標(biāo)志著沛頓科技成為了華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試基地?！痹S宗衡市長(zhǎng)表示，“深圳市政府將一如既往地支持沛頓科技的發(fā)展，我們將不斷優(yōu)化投資發(fā)展環(huán)境，為金士頓科技公司在深圳的發(fā)展?fàn)I造更好的平臺(tái)?！?

    沛頓科技(深圳)有限公司成立于2004年7月，由美國(guó)金士頓科技公司(Kingston Technology)和美國(guó)Payton Technology公司共同投資組建，目前專門從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。隨著封測(cè)項(xiàng)目中封裝部分的落成，沛頓科技有望成為華南地區(qū)最大DRAM芯片封裝測(cè)試廠，從而帶動(dòng)深圳及“珠三角”地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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