[導讀]東芝發(fā)布最新移動手機3D圖形處理器
東芝發(fā)布了一款代號為「TC35711XBG」的3D繪圖芯片，這款繪圖芯片是針對移動手機所設計的產(chǎn)品，尤其那每秒一億多邊形的驚人3D繪圖能力表現(xiàn)，可望能將移動手機推向另一個層次。十月份將能看到樣品，樣品價目前定為8000日元。
「TC35711XBG」是東芝新一代移動繪圖芯片，相較于前一代的產(chǎn)品，「TC35711XBG」的多邊形處理能力遠高于前輩38倍之多，也同時超越當年PS2號稱的7500萬多邊形處理能力，將能呈現(xiàn)更真實的光影效果，若稱它為目前最強的手機3D芯片一點也不為過。除了導入新的3D運算單元外，新的芯片也導入了多媒體嵌入式處理器「MeP」(Media Embedded Processor)、高性能的CPU「ARM1176JZF-S」，并且支持手持系統(tǒng)越來越流行的寬屏幕顯示方式，到時候我們相信可看到聲光效果不輸給PSP的移動手機問世。
「TC35711XBG」是東芝新一代移動繪圖芯片，相較于前一代的產(chǎn)品，「TC35711XBG」的多邊形處理能力遠高于前輩38倍之多，也同時超越當年PS2號稱的7500萬多邊形處理能力，將能呈現(xiàn)更真實的光影效果，若稱它為目前最強的手機3D芯片一點也不為過。除了導入新的3D運算單元外，新的芯片也導入了多媒體嵌入式處理器「MeP」(Media Embedded Processor)、高性能的CPU「ARM1176JZF-S」，并且支持手持系統(tǒng)越來越流行的寬屏幕顯示方式，到時候我們相信可看到聲光效果不輸給PSP的移動手機問世。
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