1983年摩托羅拉推出了全球第一個(gè)蜂窩電話，摩托羅拉半導(dǎo)體在第一代、第二代蜂窩電話中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，中國廠商最早一波的手機(jī)中多半采用了摩托羅拉半導(dǎo)體的芯片。但如今，在2G/2.5G手機(jī)已變成一種Commodity的產(chǎn)品時(shí)，飛思卡爾半導(dǎo)體表示將隱退該市場，而主攻3G及后續(xù)市場?！澳壳?，在2G/2.5G市場我們僅提供對傳統(tǒng)產(chǎn)品的繼續(xù)支持，不再開發(fā)新的產(chǎn)品，我們的研發(fā)已全部轉(zhuǎn)向3G市場。”飛思卡爾首席技術(shù)官Lisa Su在日前FTF大會上對《國際電子商情》記者獨(dú)家表示。雖然競爭對手TI、英飛凌、NXP等廠商仍在開發(fā)2G/2.5G和2.75G的高度集成產(chǎn)品，但是飛思卡爾已決定放棄這個(gè)激烈競爭的市場?！暗拇_如你所述，這個(gè)市場利潤已非常低。”她坦承道。而當(dāng)記者進(jìn)一步詢問飛思卡爾是否也會退出目前因?qū)＠m紛所阻礙的3G基帶芯片市場時(shí)，Lisa Su堅(jiān)定地否定，她說道：“手機(jī)市場是一個(gè)非常重要的市場，我們不會放棄，我們會為3G手機(jī)開發(fā)高度集成的RF子系統(tǒng)、基帶芯片以及應(yīng)用處理器。” 

雖然Lisa Su表示會繼續(xù)開發(fā)3G基帶芯片，但是她更強(qiáng)調(diào)飛思卡爾在RF子系統(tǒng)和應(yīng)用處理器市場的優(yōu)勢。比如它最近推出的芯片級封裝的RFX300-30射頻子系統(tǒng)，只需兩個(gè)很小的SIP，就集成了WCDMA/EDGE射頻子系統(tǒng)需要的所有模擬基帶、RF發(fā)送器、RF接收器、功率放大器、功率控制和眾多傳統(tǒng)無源器件，它將WCDMA和EDGE的收發(fā)芯片整合到一個(gè)Die中，并將2G ABB和3G ABB集成到一個(gè)Die中?！皢蝹€(gè)RF子系統(tǒng)對于降低下一代UMTS手機(jī)的成本至關(guān)重要。這些設(shè)備必須符合嚴(yán)格的大小限制，但仍能通過HSDPA和HSUPA支持特性豐富的多媒體功能。"Lisa Su表示。

同樣讓飛思卡爾非常重視的還有應(yīng)用處理器市場?！半m然大家都是基于DSP+ARM雙核，但相比競爭對手產(chǎn)品，i.MX應(yīng)用處理器有五大優(yōu)勢?！憋w思卡爾多媒體應(yīng)用部總經(jīng)理Paul Marino表示。第一，i.MX集成了基于二級緩存的存儲子系統(tǒng)，特別滿足多媒體應(yīng)用對存儲的需求；二是視頻、音頻以及3D圖形處理都采用了硬件加速器；三是我們提供完整的開發(fā)工具和軟件，加速用戶上市時(shí)間；四是在芯片中內(nèi)嵌安全功能；五是我們的功耗非常低?！癆RM內(nèi)核的主頻對應(yīng)用處理器來說不是唯一的衡量參數(shù)，架構(gòu)與功耗更重要?！彼f。飛思卡爾新一代的i.MX處理器可以支持3D圖形導(dǎo)航。當(dāng)談到應(yīng)用處理器市場競爭激烈，中國大陸和臺灣的IC廠商在這一領(lǐng)域增長非?？?，飛思卡爾如何應(yīng)對時(shí)，他分析到：“競爭確實(shí)存在，但是IP、創(chuàng)新與營造一個(gè)生態(tài)環(huán)境非常重要?！?

的確，目前中國本地的一些多媒體處理器IC廠商在向高端走時(shí)，遇到了障礙，這種障礙是由于技術(shù)積累、缺少IP以及生態(tài)環(huán)境造成的。歐美廠商已看到了這點(diǎn)。應(yīng)用處理器是他們要拼死保住的一個(gè)戰(zhàn)略重陣，他們會在該市場實(shí)施多種策略，包括低價(jià)策略?！癙MP、PDN以及智能手機(jī)在美國、歐洲和日韓等國增長非?？欤覀兎浅Ｖ匾曔@一市場。”Marino表示。

“明年，應(yīng)用處理器等產(chǎn)品將會轉(zhuǎn)向65nm的工藝，進(jìn)一步降低成本。”Lisa Su對《國際電子商情》記者表示，“但是，在高端的多核處理器上，我們將會直接進(jìn)入45nm，跳過65nm?！彼f道。她解釋消費(fèi)電子市場關(guān)注的是成本，所以65nm更適用，而采用多核處理器比如DSP和Powr PC的通信與網(wǎng)絡(luò)市場更關(guān)注性能與功耗，所以直接進(jìn)入45nm。

飛思卡爾將與IBM和特許半導(dǎo)體等一些公司合作研發(fā)45nm工藝，明年中會推出45nm的多核處理器樣片，但飛思卡爾自己不會建造45nm的工廠，將在IBM或者特許半導(dǎo)體代工。隨著制造成本越來越昂貴，許多傳統(tǒng)的IDM廠商正在走向輕資產(chǎn)的模式，飛思卡爾也不例外。能夠自己建造45nm工廠的恐怕只有英特爾一家了。

“雖然英特爾已在今年推出45nm工藝的CPU，但是，我們將是嵌入式處理器中第一個(gè)采用45nm工藝的廠商?！盠isa Su對《國際電子商情》記者說道。目前除了英特爾和飛思卡爾/IBM陣營在研發(fā)45nm外，TI/TSMC陣營也在加速研發(fā)45nm工藝，后面兩個(gè)陣營均是針對嵌入式處理器市場。Lisa解釋，嵌入式處理器產(chǎn)品與CPU不同，CPU的更新速度快，周期短，而嵌入式處理器的周期更長一些?！癈PU的周期可能僅有兩年，而嵌入式處理器的周期至少是5年以上，所以CPU通常是最早采用先進(jìn)的工藝。”她說，“但是，我們會比競爭對手早推出45nm處理器。”預(yù)計(jì)飛思卡爾的45nm處理器要到2009年才進(jìn)入量產(chǎn)。