2007年，手機芯片市場可謂動蕩不安?！昂谑謾C”遭遇圍剿，聯(lián)發(fā)科(MTK)的Turn-Key解決方案在手機芯片市場大獲全勝。并且該公司還以約3.5億美元的現(xiàn)金成功收購ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線，從而在手機市場風頭十足，據(jù)了解，聯(lián)想約有47%的手機都采用了MTK的方案。“MTK現(xiàn)象”因此也成為業(yè)界津津樂道的話題。而從Philips脫離出來的NXP一度在手機芯片市場表現(xiàn)低迷，該公司于去年年初收購Silicon Labs的基于RF CMOS技術的手機收發(fā)器以及蜂窩系統(tǒng)的單芯片產(chǎn)品線，試圖重新躋身一線廠商之列。在納斯達克成功登陸的本土廠商展訊去年年末也大舉并購美國CMOS RF芯片供應商Quorum，補充其在RF芯片上的不足，形成了更完整的平臺解決方案。種種跡象表明，手機芯片市場正在醞釀著一場變革。

手機芯片市場：多媒體需求是增長引擎

2007年，全球半導體市場的增幅僅為3.2%。而手機芯片市場的增長速度遠高于這一數(shù)字。賽迪顧問(CCID Consulting)的統(tǒng)計資料顯示，2007年中國手機芯片市場規(guī)模達到了835.7億元，較2006年增長了23.9%。而2009年中國手機芯片市場將突破1,000億元，預計2012年達到1,450億元。3G、高端手機的應用，芯片集成度的提高以及單芯片解決方案的推廣等都對手機芯片市場的發(fā)展產(chǎn)生著重要的影響。

3G手機、智能手機所具有的各種多媒體功能，視頻下載、在線娛樂、數(shù)據(jù)共享、視頻電話等對手機芯片提出了更高的要求，導致市場對GPS、圖像處理、手機電視、音頻處理、視頻處理、FM等功能芯片的需求大增。而隨著3G手機、智能手機在市場上的比重逐漸增加，手機多媒體芯片市場將進一步增長。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2007年，智能手機對芯片市場的需求達到276.4億元，占30.4%的市場份額。智能手機芯片市場將從高端應用啟動期步入快速增長期。在智能手機產(chǎn)量增長的帶動下，智能手機芯片市場也成為手機芯片市場中的又一增長點。

在不久前召開的賽迪2008中國半導體市場年會上，中星微資深副總裁張韻東就表示，“多媒體需求是帶動手機功能提升和擴展的源動力”。 “手機產(chǎn)業(yè)與PC前幾年的發(fā)展情況相當類似，互聯(lián)網(wǎng)的大面積應用對手機多媒體功能需求功不可沒，尤其是Web2.0技術的應用”，他說道，用戶希望手機擁有越來越強大的功能，運營商也希望不斷提高ARPU(Average Revenue Per User)值。多媒體芯片已經(jīng)成為諸多手機芯片廠商在手機市場大舉斬獲的一個重要途徑。張韻東表示，中星微的多媒體芯片已經(jīng)用于1,000多款手機中，去年其音頻處理器在國內市場占有率第一?！拔覀儸F(xiàn)在為三星、LG等客戶提供多媒體芯片。在這個領域，我們已經(jīng)領先日系、韓系廠商很多?！睋?jù)了解，中星微的多媒體芯片包括MMP(移動多媒體處理器)、MAP(移動音頻處理器)、MCP(移動視頻處理器)三大系列。

智多微電子則憑借多媒體應用處理器、多媒體協(xié)處理器產(chǎn)品也在這一領域收獲頗豐，其推出的陽光系列多媒體協(xié)處理器已經(jīng)用于海爾、聯(lián)想等手機中。杰得微電子則以多媒體應用處理器涉足該市場，推出了Z228、X900等產(chǎn)品。深圳安凱同樣瞄準了應用處理器，推出了AK322L、AK3224M等產(chǎn)品。

“智能手機、3G手機市場的崛起，需要不斷提升音頻、視頻質量，整個技術結構都將得到提升，這也是手機芯片領域重新洗牌的機會”，張韻東強調，“手機芯片產(chǎn)業(yè)未來還有很多路要走，抓住2個切入點就能在這一領域取得成功”。

賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理李樹翀也在該年會上表示，2007年，多媒體芯片在手機芯片市場份額超過了20%?！岸嗝襟w芯片在手機芯片市場的地位迅速攀升。這是中國手機芯片市場的一個重要特點。多媒體芯片領域將成為國內本土設計公司的發(fā)力點”。

手機芯片：“平臺戰(zhàn)略”愈演愈烈

就在幾年前，TI的LoCosto、OMAP平臺，英飛凌的ULC解決方案，還一度是這些國際知名廠商在手機市場的殺手锏，而MTK Turn-key方案的巨大成功則證明了在這一領域平臺技術不再是TI、英飛凌這些巨頭的專屬。雖然MTK的Turn-Key解決方案導致了手機產(chǎn)品極其嚴重的同質化現(xiàn)象，但不得不承認，這一策略使得MTK在手機市場取得了驕人的業(yè)績。雖然MTK的成功無法復制，但“平臺戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國內本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉向“平臺戰(zhàn)略”。

展訊收購美國RF CMOS廠商Quorum便是其平臺化戰(zhàn)略的一個很好佐證。現(xiàn)在展訊不僅提供Total solution，還提供包括接口、界面友好的解決方案。展訊的智能化平臺Mocorpro包括了軟件運行框架，通用中間件以及業(yè)務組件等。展訊高級副總裁盧斌指出，由于缺少開放性的平臺，手機應用軟件不得不需要多次移植，業(yè)務的一致性和用戶體驗的一致性難以得到保障，阻礙了無線應用的推廣?！艾F(xiàn)在，多數(shù)廠商正在經(jīng)歷著從提供芯片，到提供Turn-Key solution，到平臺提供商角色的轉變。而平臺的開放性及差異化恰好滿足了市場對個性化手機解決方案的需求”。他說道。

展訊還在今年年初推出了一款正版音樂手機解決方案，在其SC6600R多媒體基帶芯片中內置了音樂版權保護技術，用戶可以通過手機欣賞及下載正版音樂。據(jù)了解，該款方案是中國本土首例實現(xiàn)從芯片到終端到內容全部采用中國自主知識產(chǎn)權研發(fā)的解決方案。據(jù)悉，該方案已經(jīng)用于夏新的MV音樂手機A616、A636中。

而針對MTK Turn-key解決方案同質化問題，盧斌則強調，在開放性的平臺上進行差異化應用開發(fā)是展訊一直所堅持的?！耙皇且锤偁帉κ?，二是要看終端客戶的關注點。我們已經(jīng)做好了打一場硬仗的準備。MTK收購了ADI的射頻產(chǎn)品線，這形成了一個新的市場，在這個市場我們不擔心競爭，而是擔心沒有競爭對手?！彼f道。盧斌表示，展訊希望將在2G、2.5G積累的經(jīng)驗用于3G。“展訊的目標是成為芯片提供商+手機廠商”。

中星微在年初西班牙巴塞羅那舉行的2008 3GSM大會上展出了兩款應用處理器平臺，基于Linux操作系統(tǒng)的Vinno-III-Linux和基于微軟Windows Mobile操作系統(tǒng)的Vinno-III-Win。

“MTK靠之前的DVD等產(chǎn)品線獲得了巨額的利潤，所以有強大的資金實力來支持手機的開發(fā)。我們會以同樣的思路來發(fā)展，中星微的第一條產(chǎn)品線是PC Camera，在這個領域我們取得了巨大成功。我們希望可以將該產(chǎn)品線成功的經(jīng)驗借鑒到手機平臺戰(zhàn)略中”。張韻東表示。

智多微電子除了已經(jīng)推出的兩款手機平臺產(chǎn)品NX200和X6，該公司還于去年與重慶重郵信科(集團)股份有限公司簽訂了“TD-SCDMA手機戰(zhàn)略合作協(xié)議”，共同開發(fā)GSM與TD-SCDMA雙模的智能手機平臺。智多微電子首席技術官周汀表示，平臺戰(zhàn)略與Total solution相似，手機公司面臨差異化競爭，在統(tǒng)一的平臺上開發(fā)出高質量的產(chǎn)品。多媒體作為差異化的重要方面，我們在向提供更豐富的娛樂功能方面努力?！皬?strong>MTK現(xiàn)象來看，有兩點值得我們思考，是否會給用戶帶來樂趣，是否可以減少手機設計廠商的痛苦”。他說道。

深圳安凱也于去年年末正式對外發(fā)布了其最新一代芯片產(chǎn)品——AK322L、AK7801以及超級功能手機平臺T300和T500。該平臺采用了“無線通訊芯片模組+應用處理器”的主流架構，運用安凱AK322L/AK7801芯片搭配英飛凌單芯片方案ULC1/ULC2。

“不難看出，手機平臺芯片提供商在手機芯片市場占據(jù)的優(yōu)勢越來越明顯”。 賽迪顧問的李樹翀說道。“雖然國內手機芯片提供商開始關注平臺戰(zhàn)略，但國內廠商在手機平臺方面技術仍然略顯不足。國內芯片廠商需要不斷加強本地技術支持。技術支持是否完善是企業(yè)技術實力的體現(xiàn)，即是否隨時根據(jù)市場變化調整產(chǎn)品、解決方案的能力”，他說道。

隨著手機平臺戰(zhàn)略的演進，IDH在手機產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著越來越重要的角色。手機產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的同步發(fā)展，對手機芯片的需求不僅僅來自手機生產(chǎn)企業(yè)，還包括ODM、PCBA、BOM等在內的IDH公司。“本土廠商需要重視同IDH的合作”，李樹翀強調。

張韻東則補充道，“在開放性的平臺上提供差異化的功能體驗非常重要。”

高性能、單芯片解決方案流行

隨著3G手機、智能手機等的出現(xiàn)，針對話音業(yè)務的競爭趨于平淡，多媒體需求增加。手機也趨于向兩個方向發(fā)展，一是集成了各種多媒體功能的手機產(chǎn)品，一是ULC(Ultro Low Cost)手機。賽迪顧問的統(tǒng)計資料顯示，集成了基帶處理、射頻收發(fā)、電源管理的單芯片解決方案在低成本手機中應用越來越廣泛，如英飛凌的ULC、TI的Locosto等。而單芯片+應用處理器協(xié)處理器則在功能性手機、準智能手機以及智能手機中廣泛采用。基帶處理+應用處理器+多媒體處理器+SRAM高性能芯片則在智能手機中大顯身手。

李樹翀指出，從目前的市場情況來看，傳統(tǒng)模擬基帶(ABB)芯片市場比重不足1%。而集成了ABB+DBB+RF+PMU的解決方案則應用越來越廣?！皢涡酒鉀Q方案越來越流行，尤其是用于低端手機的高集成度方案”。

賽迪顧問高級副總裁呂國英也表示，對于上游芯片廠商，要盡量縮短研發(fā)周期，并考慮運營商在業(yè)務上的定制、終端行業(yè)應用市場，以及基于多媒體的應用市場。目前，已經(jīng)建立了全網(wǎng)的音樂平臺，定制手機，單芯片平臺是一個趨勢?！?008年是一個換機高峰期，市場規(guī)模相當可觀。這是手機芯片廠商的一次機會”。他說道。