2010年,是在電容式觸控使用者界面領(lǐng)域獲得重大突破的一年。除了手機(jī)采用觸控?zé)赡坏谋戎卮蠓嵘猓陔娮赢a(chǎn)業(yè)的共同努力下,電容式觸控技術(shù)可支援的熒幕尺寸也提升到了超越傳統(tǒng)小型可攜裝置的范圍,如愛(ài)特梅爾(Atmel)的maXTouch技術(shù)已可支援15.6英吋熒幕,這讓觸控?zé)赡坏倪m用產(chǎn)品擴(kuò)大到了平板裝置(tablet)、智慧手機(jī)、智能型上網(wǎng)機(jī)(smartbook)、行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)裝置(MID)、小筆電(netbook)、筆記型計(jì)算機(jī),以及更多的工業(yè)應(yīng)用設(shè)備。
同樣地,在2010年,整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受到了來(lái)自劇烈上升的需求和供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求,我們也采取了‘輕晶圓廠(chǎng)’策略,加速并擴(kuò)大與亞洲獨(dú)立晶圓代工廠(chǎng)的合作,如臺(tái)積電(TSMC)、中芯(SMIC)、聯(lián)電(UMC)和XFAB。
而展望2011年,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商在銷(xiāo)售收入方面,可望迎來(lái)約5.1%的溫和增長(zhǎng),據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli公司統(tǒng)計(jì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年的成長(zhǎng)率大約為32%。
為了因應(yīng)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變,半導(dǎo)體業(yè)者必須做好應(yīng)對(duì)措施。過(guò)去四年來(lái),Atmel一直專(zhuān)注在微控制器以及高利潤(rùn)、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng),而今天,我們也專(zhuān)注在已成為智慧手機(jī)和平板裝置關(guān)鍵功能的電容式觸控技術(shù)上。另外,著于于廣大的微控制器市場(chǎng),未來(lái)愛(ài)特梅爾也相當(dāng)看好部份特定應(yīng)用,包括電池管理、ZigBee/無(wú)線(xiàn)技術(shù)、照明、智慧測(cè)量等。
2011年,盡管整體微控制器的成長(zhǎng)預(yù)期不會(huì)太高,但微控制器領(lǐng)域仍將面臨著更大的挑戰(zhàn)與競(jìng)爭(zhēng)。8位元和32位元微控制器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,特別是在亞太地區(qū)。因此,必須提供具差異化功能的微控制器產(chǎn)品線(xiàn),才能確保在此市場(chǎng)獲得成功。這些差異化特性包括低功耗、高性能,以及針對(duì)特定應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品,包括觸控、電池管理、ZigBee/無(wú)線(xiàn)技術(shù)、照明、智慧測(cè)量以及其他的高成長(zhǎng)市場(chǎng)。擬定正確的產(chǎn)品策略,將有助半導(dǎo)體業(yè)者在2011年維持成長(zhǎng)。
手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存,即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM),用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù),與硬盤(pán)等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大,手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個(gè)程序。
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