AMD 計(jì)劃推出 Zen 3 “米蘭”服務(wù)器 CPU，將繼續(xù)使用 DDR4 內(nèi)存
時(shí)間：2019-06-26 15:11:31
關(guān)鍵字：
AMD
CPU
內(nèi)存
廠商動(dòng)態(tài)
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]AMD的Zen 2系列處理器即將推出，帶來更多的核心數(shù)量，更高的效率和更高的IPC。而在不久的未來，AMD計(jì)劃在2020年中期推出Zen 3“米蘭”服務(wù)器CPU。
AMD的Zen 2系列處理器即將推出，帶來更多的核心數(shù)量，更高的效率和更高的IPC。而在不久的未來，AMD計(jì)劃在2020年中期推出Zen 3“米蘭”服務(wù)器CPU。
在Zen 2“羅馬”服務(wù)器處理器上，AMD計(jì)劃將其DDR4內(nèi)存支持從2666MHz提升到更高速度。AMD的Forrest Norrod在最近接受Anandtech的采訪時(shí)表示“確實(shí)比DDR4-2666快更多”。
“DDR5是一種不同的設(shè)計(jì)”，因此需要AMD的新CPU插槽。由于“米蘭”支持和與現(xiàn)在EPYC處理器相同的SP3插槽，AMD的Zen 3臺(tái)式機(jī)處理器也將繼續(xù)使用DDR4內(nèi)存。2020年的Ryzen第四代處理器可能是最后使用DDR4內(nèi)存的AMD CPU。
下載文檔
