日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) TMS320C66x與4款全新可擴(kuò)展型C66x器件，從而可提供業(yè)界最高性能的多內(nèi)核DSP，并進(jìn)一步印證了其對(duì)高性能嵌入式處理領(lǐng)域創(chuàng)新的一貫承諾。TI目前推出的首款10 GHz DSP采用多個(gè)1.25 GHz DSP內(nèi)核構(gòu)建，在單個(gè)器件上完美整合了320 GMAC與160 GFLOP定點(diǎn)及浮點(diǎn)性能。如獨(dú)立的BDTI基準(zhǔn)測試所示，TI最新C66x DSP內(nèi)核性能可超出業(yè)界所有其它DSP內(nèi)核，是首款同時(shí)獲得定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能最高評(píng)分的DSP。

基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)人員通過使用TI C66x多內(nèi)核DSP，現(xiàn)在可更便捷地設(shè)計(jì)軟件可升級(jí)的集成型低功耗、低成本平臺(tái)，從而可充分滿足關(guān)鍵任務(wù)等市場的需求，其中包括公共安全、醫(yī)療、高端影像、檢測、自動(dòng)化、高性能計(jì)算以及核心網(wǎng)絡(luò)等。C66x DSP系列采用TI最新KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)，不但可最大限度地提高片上數(shù)據(jù)流的吞吐量，而且還可消除可能出現(xiàn)的瓶頸問題，從而可幫助開發(fā)人員全面利用 DSP 內(nèi)核的強(qiáng)大處理功能。該系列包括 3款采用雙核、4核及8核的引腳兼容型多內(nèi)核DSP，分別為TMS320C6672、TMS320C6674與TMS320C6678，以及一款4核通信片上系統(tǒng) (SoC) TMS320C6670。

據(jù)德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛介紹，和以往架構(gòu)相比，KeyStone采用了TeraNet的多內(nèi)核導(dǎo)航，且擴(kuò)展性更好。此外，這一架構(gòu)不僅支持C66x處理器，也支持ARM內(nèi)核的集成，非常靈活，未來TI也可能推出基于該架構(gòu)的ARM+DSP多核系統(tǒng)。

通過TI多內(nèi)核軟件開發(fā)套件 (MC-SDK)、綜合多內(nèi)核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群，客戶可全面利用TI多內(nèi)核硅芯片架構(gòu)的強(qiáng)大功能，其可幫助他們?yōu)楦呒?jí)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新型產(chǎn)品。此外，最新C66x多內(nèi)核 DSP還與TI現(xiàn)有的TMS320C6000™ DSP軟件兼容，這有助于廠商重復(fù)利用現(xiàn)有的軟件，并可保護(hù)IT投資。

對(duì)制造商而言，無論是FPGA、GPU還是其它DSP，該市場領(lǐng)域其它器件都無法實(shí)現(xiàn)通過單個(gè)器件支持計(jì)算密集型產(chǎn)品開發(fā)所需的全部重要特性：

•高性能（按GHz、GMAC與GFLOP的總體性能算）；
•集成浮點(diǎn)功能；
•實(shí)時(shí)信號(hào)處理；
•低功耗；
•簡化的多內(nèi)核開發(fā)。

TI通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Brian Glinsman指出：“我們的最新低功耗C66x多內(nèi)核器件是一個(gè)極具競爭力的、改變市場格局的產(chǎn)品系列，其可為開發(fā)人員提供低成本解決方案以及前所未有的高性能，能夠充分滿足產(chǎn)業(yè)及客戶需求。同時(shí)，我們易于編程的KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)與代碼兼容型C66x DSP內(nèi)核則可幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時(shí)間，設(shè)計(jì)出滿足未來需求的軟件可升級(jí)產(chǎn)品。”

TI第三方網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)全球社區(qū)，社區(qū)中深受尊敬、頗具規(guī)模的公司所提供的產(chǎn)品與服務(wù)均支持TI DSP。為C66x系列多內(nèi)核器件提供支持解決方案的公司包括：

•軟件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software以及Tata Elxsi；
•硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk以及CommAgility

主要性能及優(yōu)勢(shì)

TI綜合評(píng)估板 (EVM) 可簡化最新C66x多內(nèi)核器件的開發(fā)與評(píng)估。設(shè)計(jì)人員可通過TMDXEVM6670L或TMDXEVM6678L啟動(dòng)TMS320C6670或TMS320C6678 處理器的開發(fā)。這兩款EVM均包含MC-SDK、Code Composer Studio軟件以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員迅速使用該最新平臺(tái)。兩款 EVM 與最新C66x系列處理器目前均已開始接收訂單，并將于2011年第1季度開始供貨。