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[導讀]三款全新45納米單芯片解決方案(高通)

美國高通公司宣布推出三款全新的45納米單芯片解決方案,旨在讓面向大眾市場的智能手機具備卓越的功能組合。其中,QSC7230解決方案用于HSPA+終端,QSC7830解決方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B終端,多模QSC7630 則同時支持HSPA+和EV-DO 版本B。這三款解決方案都代表著目前無線行業(yè)最高的集成水平,并支持第三方操作系統(tǒng)。三款單芯片解決方案是高通公司研發(fā)的第五代雙核解決方案,代表著高通公司MSM7xxx系列雙核芯片組的未來發(fā)展方向。

這些產(chǎn)品提供最先進的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術、支持全球所有頻帶的多頻段射頻收發(fā)機、運行頻率高達600 MHz的ARM11應用處理器、藍牙2.1 EDR(增強速率)版本、調(diào)頻廣播和GPS——所有這些以12mm×12mm封裝在單一芯片中。三款芯片組的另一大功能是采用創(chuàng)新的節(jié)電設計,支持80小時以上的音樂播放、全天通話時間以及1個月以上的待機時間。 

QSC7230支持UMTS Release 7(HSPA+)和Cat. 9 UMTS,支持數(shù)據(jù)速率為10.2 Mbps的HSDPA和5.76 Mbps的HSUPA。QSC7830支持EV-DO 版本 B,數(shù)據(jù)下行速率高達14.7 Mbps,上行速率達到5.4 Mbps。QSC7630則同時支持EV-DO版本 B和HSPA+。所有這三款產(chǎn)品均全面后向兼容之前的各代網(wǎng)絡,并提供以下功能:
 
·運行頻率達600 MHz的ARM11應用處理器
·支持500萬像素攝像頭、VGA顯示分辨率和電視輸出
·支持第三方操作系統(tǒng),如Windows Mobile和Linux
·45納米CMOS處理技術
·2D和3D圖形硬件加速
·全面集成GPS技術、調(diào)頻廣播和藍牙,無需添加許多外部元件
·集成支持全球蜂窩頻段
oCDMA2000: 450MHz、700MHz、800MHz、J-800MHz、850MHz、1500MHz、AWS、KPCS 1.8GHz、1.9GHz、2.1GHz、2.5GHz 
oUMTS: 700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1500MHz、AWS、1800MHz、1900MHz、2.1MHz、2.6GHz
o在900MHz、1800MHz、850MHz、1900MHz支持 4-波段 EGPRS 
·采用12mm × 12mm封裝尺寸

QSC解決方案計劃于2008年第四季度出樣。

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