濾波器是一種選頻裝置,允許特定頻率的信號通過,同時抑制其他頻率成分。這種功能在去除噪聲和頻譜分析中至關重要。濾波器,這一電子系統中的關鍵組件,在信號處理領域扮演著舉足輕重的角色。本文旨在深入剖析兩種典型濾波器的工作原理,進而幫助讀者理解其他各類濾波器的運作機制。
電容式觸摸感應技術是一種廣泛應用于現代觸摸屏設備中的技術,如智能手機、平板電腦、電腦觸摸板等。其原理基于電容的變化來檢測和感應觸摸操作。以下是對電容式觸摸感應技術原理的詳細闡述,旨在以清晰、結構化的方式呈現相關信息。
噪聲頻譜密度和信噪比是兩種測量聲音噪聲的常用技術。噪聲頻譜密度是一種以頻率為基礎的技術,它可以幫助我們了解聲音的特性,以及噪聲的頻率分布。信噪比是一種以信號強度為基礎的技術,它可以幫助我們了解聲音的強度,以及噪聲的信號強度。
仿真技術帶來了諸多便利與優(yōu)勢。 仿真技術具有成本低、適應范圍廣和提供豐富信息的優(yōu)勢。首先,其成本相對較低。進行仿真時,無需制作實體模型或購買昂貴的測量設備,大大節(jié)省了資源和時間。同時,仿真模型的大小可隨心所欲地調整,無論是龐大的建筑還是微小的零件,都能輕松應對。然而,隨著仿真技術的日益復雜化,其成本優(yōu)勢正在逐漸減弱。
CPU親和度通過限制進程或線程可以運行的CPU核心集合,使得它們只能在指定的CPU核心上執(zhí)行。這可以減少CPU緩存的失效次數,提高緩存命中率,從而提升系統性能。
晶振,全稱石英晶體振蕩器,是一種電子元件,用于產生精確的時鐘信號。在現代電子設備中,晶振就像心臟一樣,為設備提供穩(wěn)定的節(jié)拍。
良好焊接的焊點應呈現出金屬光澤,錫面覆蓋率達到80%以上,爬錫高度需超過元件端頭的1/2。同時,焊點應保持清潔,無指紋、無水印、無松香等污染物,且無連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外,焊錫坡度應呈45度的半弓形凹下狀態(tài),焊點(經過剪腳處理后)的高度則應控制在1.5~2mm的范圍內。滿足這些條件的焊點,方可稱為良好焊接。
編碼器實質上是一種旋轉式傳感器,它能夠將旋轉部件的位置和位移物理量轉化為數字脈沖信號。這些脈沖信號隨后被控制系統捕獲并處理,從而發(fā)出指令,實現對設備運行狀態(tài)的精準調整。值得一提的是,編碼器與齒輪條或螺旋絲杠的組合,還能用于測量直線運動部件的位置和位移物理量。
PLC是一種數字運算操作的工業(yè)控制裝置,通過可定制的邏輯程序控制現場設備的運行。它能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運行,完成對輸入信號的實時處理,將邏輯運算的結果輸出到控制設備上。
器件失效的元兇主要包括電氣過應力(EOS)、靜電放電(ESD)、溫度異常、機械應力、環(huán)境腐蝕及設計缺陷等。 ?
加密算法分對稱加密和非對稱算法,其中對稱加密算法的加密與解密密鑰相同,非對稱加密算法的加密密鑰與解密密鑰不同,此外,還有一類不需要密鑰的散列算法。
電磁干擾(EMI)超標:醫(yī)療設備的電磁干擾可能對其他設備或系統造成干擾,導致性能下降或誤操作。這通常是由于設備設計或制造過程中的不當措施引起的。
EMI測試整改是在電子產品研發(fā)和生產過程中,針對電磁干擾問題進行的專項改進工作。通過整改,可以有效降低產品在工作時產生的電磁輻射,減少對周邊設備的干擾,提高產品的電磁兼容性。同時,EMI測試整改也是產品通過國內外電磁兼容性認證的必要條件,對于產品進入市場具有重要意義。
環(huán)境應力篩選試驗(ESS試驗)是考核產品整機質量的常用手段。在ESS試驗中,隨機振動的應力旨在考核產品在結構、裝配、應力等方面的缺陷。體積較大的電容,在焊接后,如果沒有施加單獨的處理措施,在振動試驗時容易發(fā)生引腳斷裂的問題。這個實驗模擬的是運輸振動、運行振動、沖擊碰撞跌落的應力條件。
PCB設計在EMI抑制中起著關鍵作用。合理的布局布線能夠有效減少信號的電磁輻射和相互干擾。首先,應將功率電路和控制電路進行物理隔離,避免功率電路中的大電流、高電壓信號對控制電路造成干擾。功率器件和電感等高頻器件應盡量靠近,以縮短電流回路,減小回路面積。因為回路面積越大,產生的電磁輻射越強。同時,在布局時要注意輸入輸出端口的位置,避免輸入輸出信號交叉,防止形成干擾路徑。在布線方面,電源線和地線應盡可能加粗,以降低線路阻抗,減少電壓降和電流波動。對于高頻信號走線,應盡量縮短長度,并采用單點接地的方式,避免形成接地環(huán)路,產生共模干擾。此外,可以在PCB上設置屏蔽層,將敏感電路和高頻電路進行屏蔽,減少電磁耦合。