導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí),在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),從而發(fā)生漏電的現(xiàn)象。
穩(wěn)壓器只能起到穩(wěn)定直流電壓的作用,它無(wú)法改變交流電壓的大小和方向,也就無(wú)法替代變壓器的作用。而變壓器雖然自身并沒(méi)有穩(wěn)壓功能,但是卻能夠改變電壓大小和方向,使得電力設(shè)備能夠正常傳輸和分配。
隨著單片機(jī)系統(tǒng)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類電子、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能化儀器儀表、航空航天等各領(lǐng)域,單片機(jī)系統(tǒng)面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問(wèn)題。
ARM系統(tǒng)幾乎都采用Linux的操作系統(tǒng),而且?guī)缀跛械挠布到y(tǒng)都要單獨(dú)構(gòu)建自己的系統(tǒng),與其他系統(tǒng)不能兼容,這也導(dǎo)致其應(yīng)用軟件不能方便移植,這一點(diǎn)一直嚴(yán)重制約了ARM系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用。GOOGLE開發(fā)了開放式的Android系統(tǒng)后,統(tǒng)一了ARM結(jié)構(gòu)電腦的操作系統(tǒng),使新推出基于ARM結(jié)構(gòu)的電腦系統(tǒng)有了統(tǒng)一的、開放式的、免費(fèi)的操作系統(tǒng),為ARM的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持和動(dòng)力。
阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學(xué)里的一部分,是高頻設(shè)計(jì)中的一個(gè)常用概念,主要用于傳輸線上,來(lái)達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的,不會(huì)有信號(hào)反射回來(lái)源點(diǎn),從而提升能源效益。信號(hào)源內(nèi)阻與所接傳輸線的特性阻抗大小相等且相位相同,或傳輸線的特性阻抗與所接負(fù)載阻抗的大小相等且相位相同,分別稱為傳輸線的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態(tài),簡(jiǎn)稱為阻抗匹配。
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。
二極管的主要參數(shù)包括最大整流電流、最高反向工作電壓、反向電流、動(dòng)態(tài)電阻和最高工作頻率等。這些參數(shù)共同決定了二極管的性能和應(yīng)用范圍。在選擇二極管時(shí),應(yīng)根據(jù)實(shí)際電路的需求來(lái)綜合考慮這些參數(shù),以選擇最適合的二極管型號(hào)。
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。
在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見問(wèn)題。
孔徑大小直接影響高頻信號(hào)的衰減程度。例如,在28GHz頻段,0.3mm孔徑的過(guò)孔每厘米損耗比0.2mm孔徑高2.1dB,這種差異在長(zhǎng)距離傳輸中會(huì)被放大。大孔徑因孔壁銅層電流路徑更長(zhǎng)、電磁耦合更強(qiáng),導(dǎo)致導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗均增加。采用0.15mm激光孔可降低1.8dB損耗。
PCB線路板過(guò)孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問(wèn)題,確保貼裝精度和信號(hào)完整性。
光通信利用光的傳輸特性,將信息轉(zhuǎn)換為光信號(hào),通過(guò)光纖進(jìn)行傳輸,接收端再將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)進(jìn)行解碼。光通信廣泛應(yīng)用于電信、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、廣電等領(lǐng)域,為人們的生活和工作帶來(lái)了更多的方便。
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會(huì)遇到ADC和DAC這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個(gè),而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)。而DAC,即數(shù)模轉(zhuǎn)換器,則執(zhí)行相反的操作,將離散的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為連續(xù)的模擬信號(hào)。這兩種轉(zhuǎn)換器在電子設(shè)備中扮演著很重要的角色,尤其是在需要處理模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的系統(tǒng)中。
自舉電路(Bootstrap Circuit)是一種在電子電路中廣泛應(yīng)用的升壓技術(shù),其核心作用是通過(guò)電路自身的工作狀態(tài)提升某個(gè)節(jié)點(diǎn)的電壓,而無(wú)需增加外部電源電壓。
EMI屏蔽?是指采取措施減少或防止電磁干擾(EMI)的傳播。電磁干擾是指由電子設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)生的電磁能量,這些能量可能會(huì)影響其他設(shè)備的正常工作。EMI屏蔽的目的是保護(hù)敏感設(shè)備免受外部電磁干擾,同時(shí)也防止設(shè)備本身發(fā)出的電磁干擾影響到其他設(shè)備?。