,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,美國(guó)的半導(dǎo)體公司并不希望簽訂任何要求中國(guó)加大采購(gòu)力度的貿(mào)易協(xié)議,他們認(rèn)為這會(huì)讓中國(guó)在行業(yè)內(nèi)掌握主動(dòng)權(quán)。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)于15日舉辦了針對(duì)微電子行業(yè)的“Nano2022”計(jì)劃的正式發(fā)布會(huì)。
業(yè)內(nèi)人士還透露,華為今年下半年將推出基于7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。
今年下半年預(yù)期會(huì)拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對(duì)臺(tái)積電的7奈米投片量達(dá)5.0~5.5萬(wàn)片。
2016-2018年間,因存儲(chǔ)器產(chǎn)品漲價(jià),海力士、美光市值增長(zhǎng)超過300%。但如今,受DRAM價(jià)格崩盤的影響,三星、海力士、美光三巨頭在過去半個(gè)月時(shí)間里,市值均已經(jīng)下跌超過8%。
此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署是否意味著富士康建設(shè)半導(dǎo)體工廠的部署將會(huì)很快來(lái)臨?
根據(jù)外媒的報(bào)道,AMD正在努力將內(nèi)存嵌入到處理器中的單一封裝中,內(nèi)存將通過硅通道連接。
雪上加霜的是,作為 Intel 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,AMD 剛剛宣布了一個(gè)振奮人心的消息 —— 該公司的銳龍?zhí)幚砥?,并不?huì)受到 Spoiler 漏洞的影響。
報(bào)告顯示,臺(tái)積電、三星和格芯分列市場(chǎng)份額的前三甲,雖然臺(tái)積電的市場(chǎng)份額高達(dá)48.1%,但同比增長(zhǎng)卻下降近18%。
Intel的老對(duì)手AMD當(dāng)然也不甘落后,AMD在最近的活動(dòng)中透露,他們正致力于在其處理器之上使用3D堆疊DRAM和SRAM的新設(shè)計(jì)來(lái)提高性能。
近日,復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員魏大程團(tuán)隊(duì)經(jīng)過三年努力,在場(chǎng)效應(yīng)晶體管介電基底的界面修飾領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該項(xiàng)工作將有望為解決芯片散熱問題提供一種介電基底修飾的新技術(shù)。
AMD在CES 2019上展示了一款7nm工藝的銳龍3代處理器,性能超過了i9-9900k,而且在功耗表現(xiàn)上也很優(yōu)秀?,F(xiàn)在,外媒報(bào)道稱,AMD當(dāng)時(shí)展示的這顆CPU的功耗還被限制了30%-40%。
近期通路訂單已無(wú)下修,且指標(biāo)廠商已獲美大客戶訂單追加,今年上半年云端半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望筑底。
伍爾特電子(WE)Microchip 將攜手在2019 慕尼黑上海電子展中免費(fèi)提供實(shí)踐工作坊。該工作坊將于3月21日下午1點(diǎn)至5點(diǎn)在上海新國(guó)際博覽中心E5號(hào)展廳M29號(hào)房間舉行。
在蘋果的結(jié)案陳詞中,其律師稱這場(chǎng)訴訟根本與專利無(wú)關(guān)。她表示,高通訴訟的真正動(dòng)機(jī)是對(duì)蘋果在2016年開始在iPhone中使用英特爾芯片耿耿于懷。