新頎邦正式合并在即 有助減緩同業(yè)殺價壓力
[導讀]LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導體，受惠于面板產(chǎn)業(yè)景氣熱絡，客戶積極回補庫存，2家公司2月營收已將近新臺幣10億元，預計自3月起營收應可逐月加溫。此外，在雙方合并后，新頎邦將減少同業(yè)殺價搶
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導體，受惠于面板產(chǎn)業(yè)景氣熱絡，客戶積極回補庫存，2家公司2月營收已將近新臺幣10億元，預計自3月起營收應可逐月加溫。此外，在雙方合并后，新頎邦將減少同業(yè)殺價搶單壓力，有助于提振營收和獲利。
頎邦合并飛信后，人事規(guī)畫將有所調(diào)整。新頎邦董事長仍為頎邦科技董事長吳非艱，原本頎邦總經(jīng)理高火文為北廠區(qū)總經(jīng)理，飛信總經(jīng)理何志文為南廠區(qū)總經(jīng)理，但何志文已于日前提出辭呈，預計4月1日生效，因此南廠區(qū)總經(jīng)理將由高火文兼任。
此外，飛信原本的RFID業(yè)務也將分割獨立為新公司齊耀科技，實收資本額為2,020萬元，已于3月11日核準設立，在4席董監(jiān)事中，頎邦占了2席，董事長為原飛信研發(fā)處長黃楠南，未來業(yè)務將以RFID的營銷、設計、研發(fā)為主。
有別于全球驅(qū)動IC后段封測最大廠三星電子(Samsung)產(chǎn)能自給自足，在頎邦、飛信合并后，產(chǎn)能將超越三星，躍為全球第1大LCD驅(qū)動IC封測廠，不但有利于爭取臺灣驅(qū)動IC客戶下單，也加速爭取日系大廠釋出代工商機。
觀察近期產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，頎邦及飛信2010年來營收持續(xù)增溫，光計算2家公司2月營收合計已達新臺幣9.77億元，新頎邦! 3月有機會進一步挑戰(zhàn)10億元大關。法人預估頎邦第1季營運將比上季成長25%。
頎邦表示，2010年第1季淡季不淡，客戶需求激增，加上近2年封測廠幾乎沒有擴充產(chǎn)能，致使近期頎邦的金凸塊、覆晶玻璃(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)封測產(chǎn)能利用率大幅提高，其中CO= BCOF接近滿載盛況。
法人估算合并后的新頎邦，金凸塊月產(chǎn)將高達25萬片，COF與COG的月產(chǎn)能分別逾億顆。未來新頎邦將統(tǒng)一產(chǎn)品售價，減少同業(yè)殺價搶單壓力，有助提升毛利率及獲利。
頎邦合并飛信后，人事規(guī)畫將有所調(diào)整。新頎邦董事長仍為頎邦科技董事長吳非艱，原本頎邦總經(jīng)理高火文為北廠區(qū)總經(jīng)理，飛信總經(jīng)理何志文為南廠區(qū)總經(jīng)理，但何志文已于日前提出辭呈，預計4月1日生效，因此南廠區(qū)總經(jīng)理將由高火文兼任。
此外，飛信原本的RFID業(yè)務也將分割獨立為新公司齊耀科技，實收資本額為2,020萬元，已于3月11日核準設立，在4席董監(jiān)事中，頎邦占了2席，董事長為原飛信研發(fā)處長黃楠南，未來業(yè)務將以RFID的營銷、設計、研發(fā)為主。
有別于全球驅(qū)動IC后段封測最大廠三星電子(Samsung)產(chǎn)能自給自足，在頎邦、飛信合并后，產(chǎn)能將超越三星，躍為全球第1大LCD驅(qū)動IC封測廠，不但有利于爭取臺灣驅(qū)動IC客戶下單，也加速爭取日系大廠釋出代工商機。
觀察近期產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，頎邦及飛信2010年來營收持續(xù)增溫，光計算2家公司2月營收合計已達新臺幣9.77億元，新頎邦! 3月有機會進一步挑戰(zhàn)10億元大關。法人預估頎邦第1季營運將比上季成長25%。
頎邦表示，2010年第1季淡季不淡，客戶需求激增，加上近2年封測廠幾乎沒有擴充產(chǎn)能，致使近期頎邦的金凸塊、覆晶玻璃(COG)、薄膜覆晶封裝(COF)封測產(chǎn)能利用率大幅提高，其中CO= BCOF接近滿載盛況。
法人估算合并后的新頎邦，金凸塊月產(chǎn)將高達25萬片，COF與COG的月產(chǎn)能分別逾億顆。未來新頎邦將統(tǒng)一產(chǎn)品售價，減少同業(yè)殺價搶單壓力，有助提升毛利率及獲利。
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關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) RFID 芯片
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