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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體硅晶圓第3季再傳漲聲,由于目前晶圓代工與DRAM廠產(chǎn)能吃緊,然而硅晶圓產(chǎn)能尚未恢復(fù)先前的規(guī)模,造成供應(yīng)短缺,第1季與第2季已分別調(diào)漲5%及10~20%,第3季可能再調(diào)漲15~30%,對晶圓廠來說,成本壓力恐將再增。半

半導(dǎo)體硅晶圓第3季再傳漲聲,由于目前晶圓代工與DRAM廠產(chǎn)能吃緊,然而硅晶圓產(chǎn)能尚未恢復(fù)先前的規(guī)模,造成供應(yīng)短缺,第1季與第2季已分別調(diào)漲5%及10~20%,第3季可能再調(diào)漲15~30%,對晶圓廠來說,成本壓力恐將再增。

半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于日系硅晶圓供應(yīng)大廠產(chǎn)能仍未恢復(fù),對于擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度保守,因此目前半導(dǎo)體用硅晶圓依然供應(yīng)相當(dāng)吃緊,需求面更是火熱,包括臺積電、聯(lián)電的產(chǎn)能都維持高檔,因此讓硅晶圓價格蠢蠢欲動。業(yè)者也指出,2010年以來價格的調(diào)漲,其實(shí)僅是反應(yīng)2009年價格太低,而逐漸恢復(fù)到正常價格。

以12吋晶圓來說,在2009年第4季漲幅約10%,2010年首季再調(diào)漲5%,第2季再漲10~20%,由于供給依然吃緊,業(yè)者預(yù)估第3季調(diào)漲幅度將達(dá)15~30%。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli報告,2009年由于經(jīng)濟(jì)狀況不穩(wěn),硅晶圓需求量萎縮11.1%,2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅晶圓總出貨面積將揚(yáng)升至82億平方英呎,較2009年的70億平方英呎上增17.4%,顯示市場由去年的低迷景氣大幅反彈。iSuppli預(yù)估,到2013年,12吋晶圓的出貨量將上看61億平方英呎。

從晶圓雙雄的狀況來看,龍頭廠臺積電產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,且積極采購設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能。聯(lián)電也指出第2季接單全面性強(qiáng)勁,包括8吋廠及12吋廠在內(nèi)的晶圓產(chǎn)能都呈現(xiàn)滿載,歐債風(fēng)暴對聯(lián)電客戶影響不大,對下半年看法樂觀。世界先進(jìn)旗下兩座八吋廠也呈現(xiàn)吃緊,由于電源IC與驅(qū)動IC需求暢旺,下半年產(chǎn)能仍有缺口。

業(yè)者指出,由于晶圓代工產(chǎn)能滿載,硅晶圓全年都將呈現(xiàn)供應(yīng)吃緊,報價也將呈現(xiàn)逐季調(diào)漲的趨勢,只不過,上半年兩次調(diào)漲,已經(jīng)讓部分客戶出現(xiàn)反彈聲浪,第3季漲勢底定,不過調(diào)漲幅度仍需與客戶進(jìn)一步溝通。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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