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臺(tái)積電擠進(jìn)全球MEMS前20大

時(shí)間：2010-05-20 13:31:00

關(guān)鍵字： MEMS 臺(tái)積電 BSP DEVELOP

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[導(dǎo)讀] 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement調(diào)查指出，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電（2330）成為半導(dǎo)體晶圓代工廠中，首度擠進(jìn)全球前二十大微機(jī)電（MEMS）代工廠排行榜的業(yè)者。法人認(rèn)為，這代表臺(tái)積電在成熟制程的應(yīng)用逐步擴(kuò)增，

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement調(diào)查指出，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電（2330）成為半導(dǎo)體晶圓代工廠中，首度擠進(jìn)全球前二十大微機(jī)電（MEMS）代工廠排行榜的業(yè)者。法人認(rèn)為，這代表臺(tái)積電在成熟制程的應(yīng)用逐步擴(kuò)增，與領(lǐng)先的先進(jìn)制程成搭配，成為該公司未來(lái)成長(zhǎng)的雙引擎。依據(jù)YoleDeveloppement所公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，在2009年，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）以40%左右的全球市占率，穩(wěn)居MEMS代工市場(chǎng)龍頭寶座；第二名為德州儀器（TI），第三名是Dalsa。

臺(tái)積電則是半導(dǎo)體晶圓代工廠中，首度進(jìn)入全球前二十大MEMS代工廠排行榜的廠商，該公司的MEMS代工業(yè)務(wù)，在去年的年?duì)I收規(guī)模為1,000萬(wàn)美元左右，排名全球第14名。

就臺(tái)積電擠入MEMS全球二十大排名來(lái)看，法人認(rèn)為，臺(tái)積電除了積極布局12吋先進(jìn)制程外，持續(xù)為成熟型的8吋制程尋找更大的應(yīng)用范圍，包括微積電等；因此，能夠擠入MEMS廠全球二十大之列，有助臺(tái)積電成熟制程應(yīng)用擴(kuò)大，進(jìn)而提升成長(zhǎng)空間。

臺(tái)積電昨天股價(jià)下跌0.2元，收在59.3元，成交量4.85萬(wàn)張。法人認(rèn)為，臺(tái)積電在先進(jìn)與成熟制程全面布局，將推升未來(lái)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，可逢低承接。

在YoleDeveloppement的調(diào)查部分，Dalsa以19%的年成長(zhǎng)率和年?duì)I收規(guī)模3,100美元，超越Micralyne，成為全球最大的純MEMS代工業(yè)者，亦拉近了與TI的距離；相對(duì)的，TI的MEMS代工業(yè)務(wù)在2009年衰退了24%，營(yíng)收為4,500萬(wàn)美元。另外，隨著新創(chuàng)公司推出一些MEMS新應(yīng)用，包括亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)（AsiaPacificMicrosystems，APM）、TouchMicrosystems（TMT）、JazzSemiconductor等MEMS代工廠商，在2009年的業(yè)績(jī)分別出現(xiàn)17%、29%與25%的成長(zhǎng)。

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