黃金價(jià)格近日在歷史高檔水平徘徊，對(duì)于封裝廠而言，盡管加速發(fā)展銅打線封裝制程，但其所帶來(lái)的效益恐將被漲勢(shì)不止的金價(jià)所侵蝕。在黃金近期不易回調(diào)下，封裝廠基于捍衛(wèi)毛利率的考慮，除了取消客戶的產(chǎn)能折讓外，一線廠有意向客戶反映漲價(jià)，以轉(zhuǎn)嫁成本。日月光自5月起對(duì)價(jià)格采取較為堅(jiān)定的態(tài)度，針對(duì)新產(chǎn)品或新合約調(diào)高報(bào)價(jià)，以捍衛(wèi)材料成本，預(yù)料硅品亦會(huì)跟進(jìn)。

在歐洲債務(wù)危機(jī)的陰影籠罩下，投資者將黃金視為避險(xiǎn)工具，蜂涌而至的需求推高黃金價(jià)格，繼上周創(chuàng)下史新高后，近日?qǐng)?bào)價(jià)仍在歷史高檔附近震蕩。根據(jù)紐約商品期貨交易所(COMEX)6月黃金期貨上漲30美分，報(bào)價(jià)為每盎司1,228.1美元。

黃金上漲對(duì)封裝廠而言，增添成本上升壓力。綜觀主要封裝廠，扣除銅制程比重，仍有70%以上的出貨量采用金線。就成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，金制程中，有80%是材料成本，顯見黃金在封裝制程上的份量，同時(shí)也是影響毛利率表現(xiàn)的主要關(guān)鍵。幾家一線封裝廠2010年第1季毛利率比上季下滑3~5個(gè)百分點(diǎn)不等，黃金上漲侵蝕毛利率是主因之一。其中日月光封裝毛利率19%和硅品毛利率16%，悉數(shù)跌破20%關(guān)卡。

半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，第1季黃金平均價(jià)格約每盎司1,100? 腹A如今已超過(guò)1,200美元，已達(dá)到封裝廠所能忍受的臨界值。以上漲100美元概略推估，恐怕將影響2~4個(gè)百分點(diǎn)毛利率不等。以現(xiàn)今情勢(shì)來(lái)看，黃金想要回調(diào)至1,200美元以下，似乎機(jī)率不大，這造成封裝廠成本壓力大增。

為了因應(yīng)黃金上漲，封裝廠自2009年下半起大舉轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，至今占營(yíng)收或出貨量比重約在20~30%以內(nèi)，希望能夠減緩成本壓力，以確保毛利率。但倘若黃金維持在1,200美元以上，并且假設(shè)營(yíng)收維持上季規(guī)模，則第2季毛利率恐怕仍有下探機(jī)會(huì)。也因此，封裝廠有意調(diào)漲封裝代工價(jià)格，以向客戶轉(zhuǎn)嫁成本。

據(jù)業(yè)界人士指出，已有一線封裝廠向客戶表達(dá)調(diào)漲的意思，不過(guò)，尚未獲得客戶回應(yīng)。時(shí)正處于封裝產(chǎn)能滿載之際，代工價(jià)格已然蠢蠢欲動(dòng)，一旦確定調(diào)漲，不排除反映在第3季報(bào)價(jià)上。

日月光指出，舊產(chǎn)品的本季報(bào)價(jià)已經(jīng)在上季底敲定，因此要調(diào)整并不容易。該公司主要系針對(duì)新產(chǎn)品或新合約的報(bào)價(jià)將材料成本考慮在內(nèi)，與過(guò)去不同的是，在黃金價(jià)格欲小不易的情況下，現(xiàn)在對(duì)價(jià)格的態(tài)度會(huì)比較堅(jiān)定，不似以往較易讓步。在龍頭廠帶頭下，預(yù)料硅品也將會(huì)出手調(diào)升報(bào)價(jià)，以反映成本。

對(duì)于用金量較多的驅(qū)動(dòng)I= 妐辿茖央A其龍頭封測(cè)廠頎邦已自4月全面調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，金凸塊產(chǎn)品有其固定的黃金計(jì)價(jià)模式，包括客戶用金量及代工價(jià)格，因此金價(jià)上漲對(duì)于第2季毛利率的影響程度有限。此外，頎邦估計(jì)合并飛信的費(fèi)用將會(huì)比上季逐月減少，有利于提振毛利率，因此該公司認(rèn)為第2季毛利率有機(jī)會(huì)往上走揚(yáng)。