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巨沛封裝產(chǎn)業(yè)尖兵

時(shí)間：2010-06-17 07:04:00

關(guān)鍵字：封裝 HITACHI 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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[導(dǎo)讀] 專精于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的菁英團(tuán)隊(duì)所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓(xùn)練及以客戶為導(dǎo)向，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決

專精于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的菁英團(tuán)隊(duì)所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓(xùn)練及以客戶為導(dǎo)向，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決方案，并以技術(shù)、服務(wù)、彈性、配合的工作理念，堅(jiān)持誠信的原則與努力打拚的精神，早已深獲客戶的肯定與支持。

目前該公司營業(yè)額有九成來自于各式封裝設(shè)備及材料，迄今有各式封裝設(shè)備如Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding ＆ Package Singulation等，臺灣及大陸地區(qū)共約3,800臺及Towa各式模具5,300套在業(yè)界使用，包含Hitachi 12" Die Bonder約1,200臺及Towa Y-series Automolding system約1,000臺，臺灣地區(qū)占75％。

巨沛董事長蔡進(jìn)步表示，公司20年來一直秉持誠信與熱忱的心及敏銳的思維與行動(dòng)為因應(yīng)封裝產(chǎn)業(yè)的快速演變，提供客戶最高質(zhì)量的設(shè)備服務(wù)，促進(jìn)原廠作前瞻性技術(shù)研發(fā)，以提升封裝設(shè)備質(zhì)量的再精進(jìn)而努力。

此次選在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心的新竹喜來登大飯店舉辦20周年慶，并邀請SEMI國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會，所有客戶及原廠代表與會。活動(dòng)定于6月18日，將安排SEMI「半導(dǎo)體設(shè)備暨材料市場趨勢」，Towa「次世代封裝解決方案」及Hitachi High-Technologies「 Sip Bonder-DB＆CM series」專題演講。詳情請上網(wǎng)：www.jipal.com，洽電：（03）572-5325分機(jī)12，呂小姐。

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