手機或成物聯(lián)網(wǎng)應用載體
[導讀]12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢報告會”上， 泰爾實驗室主任何桂立表示，2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%，同時手機將成為物聯(lián)網(wǎng)應用的載體之一，尤其是手機上的
12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢報告會”上， 泰爾實驗室主任何桂立表示，2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%，同時手機將成為物聯(lián)網(wǎng)應用的載體之一，尤其是手機上的各種接口技術可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應用的載體。
何桂立指出，智能手機終端正在替代普通手機，因為智能終端在終端中的占比正在迅速提升。2010年智能手機芯片市場增長42%，智能手機占據(jù)手機芯片中最大的份額達到47%，基本型手機中占7%，其它為增強型手機。
由于微電子技術集成度不斷提高、單位空間存儲容量不斷擴大、處理速度不斷加快、軟件技術不斷發(fā)展以及寬帶無線通信技術的發(fā)展。何桂立表示，“2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%。”
與此同時，當前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展備受關注。何桂立認為，“手機將成為物聯(lián)網(wǎng)應用的載體之一，因為手機應用非常普遍，作為物聯(lián)網(wǎng)的終端節(jié)點非常適宜;同時，手機上的傳感器技術發(fā)展迅速，包括重力、速度、位置、光學、振動、音頻、視頻，將來可能還有氣味、氣壓等，可產(chǎn)生多方面的應用;此外，手機上的各種接口技術可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應用的載體。”
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
熱門文章
- 國產(chǎn)GPU第一股摩爾線程終于來了：12月5日上市 市值537億
- 1.2億天價罰單！全球第三大設備商因臺積電2nm泄密案被起訴
- 科技巨頭集體預警：內(nèi)存價格將大幅上漲！
- 基于PLC的焊點檢測隔離機的電控設計
- 盤點GET 和 POST請求的本質(zhì)區(qū)別
- CAN收發(fā)器
- CAN的數(shù)據(jù)幀
- 荷蘭安世仍未向中國供應晶圓 全球汽車產(chǎn)線幾周內(nèi)或將停產(chǎn)
- 終止一切對華采購！美國汽車巨頭要求數(shù)千供應商“斷華”！
- AI 史詩三幕?。杭軜嫀煷钆_、協(xié)調(diào)者唱戲、哨兵守夜——Gartner 2026 十大戰(zhàn)略技術趨勢全景解碼
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
技術子站
更多
