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聯(lián)電積極開展18英寸晶圓研發(fā)

時間：2008-12-16 08:35:26
關鍵字： 晶圓    聯(lián)電    半導體    SEMICONDUCTOR   
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[導讀]聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是

聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經(jīng)濟疲軟，聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話說的該出手時就出手。

國際半導體研發(fā)聯(lián)盟（international consortium of semiconductor manufacturers）指出，隨著制程技術達到32納米甚至22納米，18英寸晶圓項目目前的進展相當成功，這還得感謝存儲業(yè)廠商。目前國際半導體研發(fā)聯(lián)盟成員廠商臺積電、三星電子以及英特爾都已經(jīng)公開表示支持18英寸晶圓研發(fā)。

目前國際半導體研發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)推出了150片18英寸晶圓樣品，以供廠商進一步研發(fā)和。

來源：EDN

作者：zhaobin

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