[導讀]據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導體，臺灣地
據(jù)最新調(diào)查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導體，臺灣地區(qū)不再是Fabless公司的第二選擇，甚至變成了唯一選擇。
比較2006年數(shù)據(jù)，日本在半導體代工市場較臺灣地區(qū)高出25%，但當前臺灣地區(qū)與日本的半導體代工事業(yè)已平分秋色，預期到2015年，臺灣地區(qū)半導體代工市占率將會達至75%，而日本將會只余下18%。
據(jù)消息稱，臺灣半導體公司已掌握12寸晶圓技術(shù)，而且在制程技術(shù)方面已超越日本，不僅能生產(chǎn)90nm及65nm產(chǎn)品，其中TSMC更達成40nm，并向下一個領域28nm進發(fā)，成為不少IC設計公司的首選。除了臺灣地區(qū)和日本，韓國將追近日本成為最三大半導體晶圓生產(chǎn)地，緊接將會是美國、中國等地。
比較2006年數(shù)據(jù)，日本在半導體代工市場較臺灣地區(qū)高出25%，但當前臺灣地區(qū)與日本的半導體代工事業(yè)已平分秋色，預期到2015年，臺灣地區(qū)半導體代工市占率將會達至75%，而日本將會只余下18%。
據(jù)消息稱，臺灣半導體公司已掌握12寸晶圓技術(shù)，而且在制程技術(shù)方面已超越日本，不僅能生產(chǎn)90nm及65nm產(chǎn)品，其中TSMC更達成40nm，并向下一個領域28nm進發(fā)，成為不少IC設計公司的首選。除了臺灣地區(qū)和日本，韓國將追近日本成為最三大半導體晶圓生產(chǎn)地，緊接將會是美國、中國等地。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導體
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