聯(lián)電(2303)今(19)日宣布成功產(chǎn)出微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)感測晶片,預計于今年進入量產(chǎn),投入約3年的CMOS-MEMS技術的研發(fā),終于開花結(jié)果。
聯(lián)電表示,使用該款CMOS-MEMS技術制造的麥克風元件已經(jīng)完成功能驗證,訊噪比(S/N ratio) 已可達到56dBA 以上之水準,預計將于今年上半年提供工程樣品,接著便能進入量產(chǎn)。此外,CMOS-MEMS加速度計的產(chǎn)品開發(fā)也己符合消費性電子產(chǎn)品之應用規(guī)格(1g ~ 16g),其功能也達量產(chǎn)的目標。
聯(lián)電指出,除了已與多家客戶合作開發(fā)各樣的MEMS晶片和高度整合的CMOS-MEMS產(chǎn)品,擴展微機電感測器于生活或環(huán)境監(jiān)測之高階應用之外,也以自身多樣性的CMOS制程技術,提供微機電專用ASIC晶片之專工服務,以支援各種微機電應用。
而面對MEMS感測器應用的日益普及,CMOS-MEMS專工服務需求也急速增加。聯(lián)電表示,未來將開放此CMOS-MEMS技術,提供產(chǎn)業(yè)及學術界做為新元件的開發(fā)。