為力抗國(guó)外大廠如樓氏(Knowles)，鑫創(chuàng)繼2010年10月發(fā)表互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體制程的微機(jī)電系統(tǒng)(CMOS MEMS)麥克風(fēng)后，著眼于類(lèi)比MEMS麥克風(fēng)干擾多，遂使筆記型電腦、手機(jī)對(duì)于數(shù)位化MEMS需求升溫，預(yù)計(jì)2011年第四季將推出首款高整合數(shù)位 CMOS MEMS麥克風(fēng)。  

鑫創(chuàng)市場(chǎng)行銷(xiāo)處協(xié)理林育川表示，MEMS毛利率大不如前，因此降低成本已為各廠商首要之務(wù)。
鑫創(chuàng)市場(chǎng)行銷(xiāo)處協(xié)理林育川證實(shí)，相較于傳統(tǒng)駐極體電容式麥克風(fēng)(ECM)，CMOS MEMS兼具尺寸、成本等諸多優(yōu)勢(shì)，加上類(lèi)比式MEMS干擾較多，看好數(shù)位式MEMS麥克風(fēng)在筆記型電腦、平板裝置、功能手機(jī)及智慧型手機(jī)前景可期，鑫創(chuàng)計(jì)畫(huà)于2011年底前推出首款整合類(lèi)比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)的數(shù)位式CMOS MEMS麥克風(fēng)，與傳統(tǒng)ECM和MEMS競(jìng)逐市場(chǎng)商機(jī)。相對(duì)于手機(jī)，筆記型電腦對(duì)于訊號(hào)干擾要求較為嚴(yán)苛，致使筆記型電腦內(nèi)建數(shù)位麥克風(fēng)需求看漲，然隨著 CMOS MEMS價(jià)格、品質(zhì)改良，可望刺激手機(jī)需求攀升。  

盡管MEMS麥克風(fēng)價(jià)格已媲美傳統(tǒng)ECM，以及尺寸、可擴(kuò)充性、耐熱性、耐震度、耗電量和音質(zhì)等方面，皆較ECM有著明顯的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而打開(kāi)消費(fèi)性電子市場(chǎng)大門(mén)，然ECM現(xiàn)仍掌握絕大多數(shù)市占，林育川指出，CMOS MEMS麥克風(fēng)成本上較MEMS麥克風(fēng)、ECM略勝一籌，體積比ECM更小，鑫創(chuàng)更規(guī)畫(huà)于2011年推出厚度(t)僅1毫米的CMOS MEMS麥克風(fēng)?，F(xiàn)階段，該公司發(fā)布的CMOS MEMS麥克風(fēng)體積為2.35毫米×1.65毫米×1.2(t)毫米，將于2011年7月正式出貨。此外，ECM過(guò)高溫錫爐容易變質(zhì)，須采用人工焊接至印刷電路板(PCB)，即便現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出可過(guò)錫爐的ECM，然良率、成本未達(dá)市場(chǎng)要求，市場(chǎng)接受度仍不高，相比之下，CMOS MEMS采用表面黏著技術(shù)(SMT)，因此可減少成本、人工失誤率。  

林育川透露，鑫創(chuàng)CMOS MEMS麥克風(fēng)系由聯(lián)電代工，透過(guò)制程技術(shù)微調(diào)，鑫創(chuàng)CMOS MEMS麥克風(fēng)良率已達(dá)約80%，藉由規(guī)避樓式MEMS麥克風(fēng)專(zhuān)利，瞄準(zhǔn)北美、中國(guó)大陸及臺(tái)灣市場(chǎng)。  

鑫創(chuàng)自2008年投入CMOS MEMS麥克風(fēng)技術(shù)研發(fā)，短短3年產(chǎn)品已問(wèn)世，林育川認(rèn)為，初期囿于CMOS MEMS價(jià)格仍高，目前單價(jià)約30美分以下，消費(fèi)性電子尚未成為CMOS MEMS主力應(yīng)用領(lǐng)域之外，MEMS尚有眾多新興應(yīng)用仍待開(kāi)發(fā)，如助聽(tīng)器等醫(yī)療電子市場(chǎng)，鑫創(chuàng)預(yù)期2011年底月產(chǎn)能將達(dá)一百萬(wàn)顆，至2012～2013 年月產(chǎn)能將可調(diào)高至千萬(wàn)顆，年產(chǎn)能上看一億顆。