InvenSense推新品 臺積菱生受惠
[導(dǎo)讀] 由于消費性電子產(chǎn)品大量采用微機電（MEMS）元件，市場已擴大到智慧型手機、平板電腦、可攜式游戲機等產(chǎn)品上，MEMS大廠InvenSense宣布推出全球首顆整合3軸陀螺儀（Gyroscope）及3軸加速度計（Accelerometer）的MPU
由于消費性電子產(chǎn)品大量采用微機電（MEMS）元件，市場已擴大到智慧型手機、平板電腦、可攜式游戲機等產(chǎn)品上，MEMS大廠InvenSense宣布推出全球首顆整合3軸陀螺儀（Gyroscope）及3軸加速度計（Accelerometer）的MPU6000系列單晶片，同時包含可執(zhí)行9軸融合演算技術(shù)（Sensor Fusion）的運動感測處理器，InvenSense晶圓代工廠臺積電（2330）及封測廠菱生（2369）可望直接受惠。
雖然2000年以來，許多MEMS供應(yīng)商已推出整合性3軸加速度計，并應(yīng)用在許多消費性產(chǎn)品中，但是高功能陀螺儀卻面臨許多技術(shù)上的挑戰(zhàn)。InvenSense于2009年推出世界第1顆整合性3 軸陀螺儀后，如今再推出整合3軸陀螺儀及3軸加速度計的6軸MPU6000系列產(chǎn)品，并將于明年初美國消費性電子展（CES）中，在掌上型游戲機、智慧電視搖控器、擴增實境導(dǎo)航、Android平臺等多項應(yīng)用產(chǎn)品中，展示新晶片的高效能。
InvenSense表示，MPU6000系列是完整的整合型6軸方案，關(guān)鍵技術(shù)在于精確對準的陀螺儀及加速度計的軸間，可免于支出產(chǎn)品出廠時的校準額外成本費用。另外，因為MPU6000系列已經(jīng)將陀螺儀及加速度計整合在內(nèi)，但采用一般陀螺儀的封裝引腳設(shè)計，所以可以完成高達9軸的融合運算，業(yè)者則能輕易將該產(chǎn)品的輸出直接連接到應(yīng)用處理器上。
InvenSense指出，自任天堂將感測元件應(yīng)用在Wii游戲機，及蘋果iPhone開始大量應(yīng)用MEMS元件后，加速度計及陀螺儀等 MEMS晶片被大量應(yīng)用在電子產(chǎn)品當中，市場已擴大到智慧型手機、平板電腦、智慧電視搖控器、掌上型游戲機、數(shù)位相機及攝影機等許多產(chǎn)品上。此次推出的 MPU6000系列的高度整合性，可以免除客戶因選擇不同品牌感測器元件，而需面臨調(diào)整訊號、結(jié)合融合運算技術(shù)、進行出廠校正等難題。
InvenSense已經(jīng)銷售超過1億顆的MEMS元件至世界各地，并應(yīng)用在許多消費性電子產(chǎn)品當中，由于應(yīng)用了專利的Nasiri- Fabrication制程，微機電元件可利用傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體制程量產(chǎn)，所以才得以推出整合性的6軸方案。InvenSense的MPU6000系列將在臺灣生產(chǎn)，晶圓代工廠由臺積電負責，封裝由菱生代工，校正測試則由InvenSense自建測試廠完成。
雖然2000年以來，許多MEMS供應(yīng)商已推出整合性3軸加速度計，并應(yīng)用在許多消費性產(chǎn)品中，但是高功能陀螺儀卻面臨許多技術(shù)上的挑戰(zhàn)。InvenSense于2009年推出世界第1顆整合性3 軸陀螺儀后，如今再推出整合3軸陀螺儀及3軸加速度計的6軸MPU6000系列產(chǎn)品，并將于明年初美國消費性電子展（CES）中，在掌上型游戲機、智慧電視搖控器、擴增實境導(dǎo)航、Android平臺等多項應(yīng)用產(chǎn)品中，展示新晶片的高效能。
InvenSense表示，MPU6000系列是完整的整合型6軸方案，關(guān)鍵技術(shù)在于精確對準的陀螺儀及加速度計的軸間，可免于支出產(chǎn)品出廠時的校準額外成本費用。另外，因為MPU6000系列已經(jīng)將陀螺儀及加速度計整合在內(nèi)，但采用一般陀螺儀的封裝引腳設(shè)計，所以可以完成高達9軸的融合運算，業(yè)者則能輕易將該產(chǎn)品的輸出直接連接到應(yīng)用處理器上。
InvenSense指出，自任天堂將感測元件應(yīng)用在Wii游戲機，及蘋果iPhone開始大量應(yīng)用MEMS元件后，加速度計及陀螺儀等 MEMS晶片被大量應(yīng)用在電子產(chǎn)品當中，市場已擴大到智慧型手機、平板電腦、智慧電視搖控器、掌上型游戲機、數(shù)位相機及攝影機等許多產(chǎn)品上。此次推出的 MPU6000系列的高度整合性，可以免除客戶因選擇不同品牌感測器元件，而需面臨調(diào)整訊號、結(jié)合融合運算技術(shù)、進行出廠校正等難題。
InvenSense已經(jīng)銷售超過1億顆的MEMS元件至世界各地，并應(yīng)用在許多消費性電子產(chǎn)品當中，由于應(yīng)用了專利的Nasiri- Fabrication制程，微機電元件可利用傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體制程量產(chǎn)，所以才得以推出整合性的6軸方案。InvenSense的MPU6000系列將在臺灣生產(chǎn)，晶圓代工廠由臺積電負責，封裝由菱生代工，校正測試則由InvenSense自建測試廠完成。
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