當前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

探尋封裝測試業(yè)技術創(chuàng)新之路

時間：2011-01-04 15:58:00

關鍵字：封裝測試業(yè) 中國半導體調研報告半導體封裝

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]日前，經(jīng)與有關單位研究決定“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業(yè)和信息化部機關、煙臺市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的有關領導將出席會議并講話。“

日前，經(jīng)與有關單位研究決定“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業(yè)和信息化部機關、煙臺市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的有關領導將出席會議并講話。“中國半導體封裝測試技術與市場研討會”，是由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。

據(jù)了解，本次會議的議題將集中于中國封閉測試業(yè)的技術創(chuàng)新之路。具體包括：（1）先進封裝產(chǎn)品與工藝（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）；（2）綠色封裝、組裝與表面涂層技術；（3）LED封裝測試技術；（4）封裝可靠性與測試技術；（5）表面組裝技術、高密度互連和印制板制造技術；（6）先進封裝設備、封裝材料及應用;（7）新興領域（MEMS/MOEMS）封裝技術。

另外，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會還將發(fā)布多項《中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)調研報告》，并發(fā)表國內外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望。

附：即將發(fā)布的中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)調研報告

（1）2010年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調研報告；

（2）2010年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調研報告；

（3）2010年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調研報告；

（4）2010年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調研報告；

（5）2010年度中國封裝關鍵材料產(chǎn)業(yè)調研報告；

（6）2010年度中國半導體引線框架產(chǎn)業(yè)調研報告；

（7）2010年度中國半導體封裝專用設備產(chǎn)業(yè)調研報告；

（8）2010年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構調研報告。

本站聲明：本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

Solidworks Simulation在半導體封裝設計中的應用

摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設計領域已經(jīng)得到了廣泛的應用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設計,以最大限度降低產(chǎn)品的...

關鍵字：半導體封裝熱應力靜應力

[膠粘劑前瞻探索]

安田膠粘劑產(chǎn)品巡禮之先進半導體封裝解決方案

不謀萬世者,不足以謀一時！當前半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應用領域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。安田將繼續(xù)保持膠粘劑領域的前沿性探索，才能更好的迎接未來半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)！

關鍵字：變壓器電子膠粘劑變壓器膠粘劑低溫環(huán)氧膠底部填充膠半導體封裝

[產(chǎn)業(yè)新聞]