日前,經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開,屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、煙臺市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話?!爸袊?strong>半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”,是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過八屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。
據(jù)了解,本次會議的議題將集中于中國封閉測試業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新之路。具體包括:(1)先進(jìn)封裝產(chǎn)品與工藝(SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等);(2)綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù);(3)LED封裝測試技術(shù);(4)封裝可靠性與測試技術(shù);(5)表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù);(6)先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;(7)新興領(lǐng)域(MEMS/MOEMS)封裝技術(shù)。
另外,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會還將發(fā)布多項《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》,并發(fā)表國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望。
附:即將發(fā)布的中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告
(1)2010年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(2)2010年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(3)2010年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(4)2010年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(5)2010年度中國封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(6)2010年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(7)2010年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告;
(8)2010年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設(shè)計,以最大限度降低產(chǎn)品的...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體封裝 熱應(yīng)力 靜應(yīng)力不謀萬世者,不足以謀一時! 當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革,新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn),不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。 安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索,才能更好的迎接未來半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)!
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關(guān)鍵字: CHIP 中國半導(dǎo)體 芯科 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上海2022年7月29日 /美通社/ -- 近期,由中國初級衛(wèi)生保健基金會發(fā)起,強生全視旗下的隱形眼鏡品牌安視優(yōu)支持的"因愛守護(hù),為EYE前行"全民眼健康公益科普項目圓滿收官。為響應(yīng)國家"十...
關(guān)鍵字: 大眾 調(diào)研報告 光學(xué) 醫(yī)療器械北京2022年7月29日 /美通社/ -- 為了適應(yīng)中國半導(dǎo)體發(fā)展速度,貼近國內(nèi)本土客戶應(yīng)用需求,丹納赫集團(tuán)旗下公司頗爾中國正在加速微電子業(yè)務(wù)在華本土化布局,設(shè)立研發(fā)中心,技術(shù)支持應(yīng)用SLS和擴(kuò)充本土化生產(chǎn)制造能力,將生...
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