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[導讀]半導體封測族群股價昨(25)日漲勢強勁,在龍頭大廠日月光(2311)盤中創(chuàng)下30元波段新高帶動下,包括頎邦(6147)、欣銓(3264)、福懋科(8131)等均有3%以上漲幅,成為昨日盤面上的焦點族群。 法人表示,雖然封

半導體封測族群股價昨(25)日漲勢強勁,在龍頭大廠日月光(2311)盤中創(chuàng)下30元波段新高帶動下,包括頎邦(6147)、欣銓(3264)、福懋科(8131)等均有3%以上漲幅,成為昨日盤面上的焦點族群。
法人表示,雖然封測廠第4季營運步入淡季,但近來急短單回流后,營收跌幅已由原本預估的10%降至5%左右,且封測廠今年獲利不差,累計前3季每股凈利(EPS)超過2元的業(yè)者高達9家,但股價本益比平均只有7-8倍,年底可望出現(xiàn)一波補漲行情。
今年第3季受到計算機銷售成績不佳,ODM/OEM廠減少芯片采購量,及手機芯片廠進行庫存調(diào)整等原因影響,封測廠營收在7月或8月觸頂后反轉(zhuǎn)走跌至10月,封測廠原本預期今年第4季營收恐將出現(xiàn)10%左右的跌幅。不過,中國十一長假的電子產(chǎn)品銷售拉出長紅,如今美國感恩節(jié)黑色星期五的銷售也開出紅盤,封測廠陸續(xù)接獲客戶急單或短單,對本季營收展望也不如先前悲觀,預估第4季營收約較上季下跌5%左右。
展望明年第1季,雖然仍是封測市場淡季,但是國際IDM廠持續(xù)擴大封測委外代工訂單,現(xiàn)在看來營收雖會下滑,但僅會受到2月份農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少影響。也因此,法人認為封測廠的訂單再跌幅度有限,今年及明年獲利展望也穩(wěn)定成長,所以近期封測類股最受到法人青睞,股價昨日均出現(xiàn)明顯的漲幅。
封測類股中以日月光表現(xiàn)最佳。日月光股價昨日盤中創(chuàng)下30元波段新高,尾盤以29.95元作收,成交量達71,085張,其中外資昨日買超32,180張,投信也買超2,223張,法人認為日月光在銅制程表現(xiàn)領(lǐng)先同業(yè),又是IDM廠委外代工風潮下最大受惠者,加上今年EPS上看3元,股價在半導體龍頭大廠中相對便宜。
在龍頭廠日月光股價大漲下,封測族群本益比開始向上調(diào)升,包括頎邦、欣銓、臺星科、硅格、菱生、華東等股價漲勢亮眼,法人基本上均站在買方。法人指出,封測族群本益比明顯偏低,隨著費城半導體指數(shù)大漲并創(chuàng)下波段新高,日月光又帶頭沖,利空消息多已反應(yīng)完畢,因此可望在年底前走出一段補漲行情。


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