[導讀]全球前3大封測廠第3季財報悉數(shù)出爐，單季營收日月光(單指封測業(yè)務)和艾克爾(Amkor)皆呈現(xiàn)季揚局面，但毛利率僅以日月光一枝獨秀、不降反升，整體而言，仍以日月光第3季營運表現(xiàn)最為出色。展望第4季，考慮到季節(jié)性因素
全球前3大封測廠第3季財報悉數(shù)出爐，單季營收日月光(單指封測業(yè)務)和艾克爾(Amkor)皆呈現(xiàn)季揚局面，但毛利率僅以日月光一枝獨秀、不降反升，整體而言，仍以日月光第3季營運表現(xiàn)最為出色。展望第4季，考慮到季節(jié)性因素、金價波動和匯率升降，日月光和艾克爾皆預估單季營收與上季持平及下滑個位數(shù)，毛利率將走滑。不過，對于2011年第1季，日月光和硅品并不看淡。
全球前3大封測廠第3季財報悉數(shù)公布。就營收表現(xiàn)而言，日月光和艾克爾業(yè)績皆呈現(xiàn)比上季成長的情況，其中以日月光增幅7%較高，硅品反而微幅衰退0.5%。由于前2者的國際整合組件(IDM)客戶比重較高，硅品以臺系無晶圓廠客戶為主，第3季臺系IC設計公司去化庫存動作積極，減少下單，因此硅品業(yè)績表現(xiàn)相對疲軟。
再就毛利率而言，臺廠雖受新臺幣匯率升值和金價高漲的沖擊，但日月光挾著銅打線封裝制程效益，毛利率逆勢走揚，由上季的26.2%提升為26.8%；艾克爾則是因產(chǎn)品組合改變，壓抑毛利率，使其表現(xiàn)低于預期。硅品第3季單季毛利率14.2%，較上季下滑2.7個百分點。
展望第4季，艾克爾預估單季營收將季減5~10%，落在7.15億~7.54億美元之間；毛利率介于22~24%之間，低于上! 季水平；每股稀釋盈余約0.23~0.31美元。該公司執(zhí)行長Joyce表示，通訊市場需求持續(xù)強勁，但游戲機市場受到季節(jié)性因素影響，以及部分消費電子、網(wǎng)絡市場客戶需求轉淡，故第4季營收呈現(xiàn)回調表現(xiàn)。
日月光財務長董宏思預估第4季出貨量會成長，但因新臺幣升值將使其效益被抵銷，營收將呈現(xiàn)持平。加上黃金價格持續(xù)走高，平均每盎司增加50美元，就將使日月光毛利率下滑0.5%，使第4季毛利率受壓，恐較第3季下滑1~1.5個百分點。
盡管第4季受到季節(jié)性因素影響，表現(xiàn)回調，但封測業(yè)者皆對2011年首季并不淡。硅品董事長林文伯認為，目前市場對封測業(yè)第4季營收看法是較第3季持平或減少個位數(shù)字百分比；但以手機大廠諾基亞(Nokia)、蘋果(Apple)等都表達出貨量將強勁成長，因此不排除第4季~2011年第1季景氣應該比目前期望為佳。董宏思亦認同林文伯看法，2011年第1季半導體景氣尚屬健康安全，應該會比市場預期好。
全球前3大封測廠第3季財報悉數(shù)公布。就營收表現(xiàn)而言，日月光和艾克爾業(yè)績皆呈現(xiàn)比上季成長的情況，其中以日月光增幅7%較高，硅品反而微幅衰退0.5%。由于前2者的國際整合組件(IDM)客戶比重較高，硅品以臺系無晶圓廠客戶為主，第3季臺系IC設計公司去化庫存動作積極，減少下單，因此硅品業(yè)績表現(xiàn)相對疲軟。
再就毛利率而言，臺廠雖受新臺幣匯率升值和金價高漲的沖擊，但日月光挾著銅打線封裝制程效益，毛利率逆勢走揚，由上季的26.2%提升為26.8%；艾克爾則是因產(chǎn)品組合改變，壓抑毛利率，使其表現(xiàn)低于預期。硅品第3季單季毛利率14.2%，較上季下滑2.7個百分點。
展望第4季，艾克爾預估單季營收將季減5~10%，落在7.15億~7.54億美元之間；毛利率介于22~24%之間，低于上! 季水平；每股稀釋盈余約0.23~0.31美元。該公司執(zhí)行長Joyce表示，通訊市場需求持續(xù)強勁，但游戲機市場受到季節(jié)性因素影響，以及部分消費電子、網(wǎng)絡市場客戶需求轉淡，故第4季營收呈現(xiàn)回調表現(xiàn)。
日月光財務長董宏思預估第4季出貨量會成長，但因新臺幣升值將使其效益被抵銷，營收將呈現(xiàn)持平。加上黃金價格持續(xù)走高，平均每盎司增加50美元，就將使日月光毛利率下滑0.5%，使第4季毛利率受壓，恐較第3季下滑1~1.5個百分點。
盡管第4季受到季節(jié)性因素影響，表現(xiàn)回調，但封測業(yè)者皆對2011年首季并不淡。硅品董事長林文伯認為，目前市場對封測業(yè)第4季營收看法是較第3季持平或減少個位數(shù)字百分比；但以手機大廠諾基亞(Nokia)、蘋果(Apple)等都表達出貨量將強勁成長，因此不排除第4季~2011年第1季景氣應該比目前期望為佳。董宏思亦認同林文伯看法，2011年第1季半導體景氣尚屬健康安全，應該會比市場預期好。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
