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機(jī)臺(tái)設(shè)備與探針卡業(yè)務(wù)加持　旺硅看好明年成長性

時(shí)間：2010-11-05 07:30:00

關(guān)鍵字： LED產(chǎn)業(yè) 晶圓廠光模塊照明應(yīng)用

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[導(dǎo)讀]橫跨半導(dǎo)體和LED2大產(chǎn)業(yè)的旺硅科技雖然日前退出太陽能市況，不過，旺硅總經(jīng)理陳四桂表示，LED測試挑撿機(jī)臺(tái)訂單能見度已看到2011年第1季，隨著LED在背光模塊和照明的滲透率提升下，加上推出封裝新機(jī)臺(tái)，LED設(shè)備2011年

橫跨半導(dǎo)體和LED2大產(chǎn)業(yè)的旺硅科技雖然日前退出太陽能市況，不過，旺硅總經(jīng)理陳四桂表示，LED測試挑撿機(jī)臺(tái)訂單能見度已看到2011年第1季，隨著LED在背光模塊和照明的滲透率提升下，加上推出封裝新機(jī)臺(tái)，LED設(shè)備2011年出貨量仍將持續(xù)增加。在探針卡方面，在新客戶增加，以及12吋晶圓廠增加下，也有利于提振探針卡需求成長。

旺硅4日參加柜臺(tái)買賣中心舉辦的業(yè)績發(fā)表會(huì)，總經(jīng)理陳四桂表示，2010年12吋晶圓數(shù)量已超過8吋，面積則是8吋的2倍，代表同樣1片晶圓，晶粒數(shù)會(huì)比8吋大幅增加，帶動(dòng)探針卡需求也同樣增加，他預(yù)計(jì)自2010~2012年將會(huì)呈現(xiàn)成長趨勢。另外，12吋晶圓廠數(shù)增加，加上電子產(chǎn)品功能強(qiáng)大，I/O數(shù)愈多，腳數(shù)增加，推升探針卡需求上升。

在會(huì)中針對(duì)LED產(chǎn)業(yè)方面，陳四桂引用飛利浦(Philips)報(bào)告指出，預(yù)估LED在照明應(yīng)用在2012年起將會(huì)巨幅成長，在未來2012~2015年LED在照明市場將有50%滲透率。

另外日本東芝(Toshiba)亦積極鼓勵(lì)民眾采用LED節(jié)能燈泡，估計(jì)LED在2010年初占個(gè)位數(shù)，到年底LED將占30%。LED在2010年的成長動(dòng)能主要來自于背光模塊，此成長趨勢將到2013年改由照明應(yīng)用，支撐LED產(chǎn)業(yè)成長力道。

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