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晶圓旺不停封測(cè)分歧

時(shí)間：2010-07-26 07:04:00

關(guān)鍵字：晶圓 DM 聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)本周陸續(xù)登場(chǎng)，以目前各家業(yè)者接單情況來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營(yíng)收季增率將介于5％至8％間。至于封測(cè)廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫(kù)存，封測(cè)代工廠如硅品、硅格、京元電

半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)本周陸續(xù)登場(chǎng)，以目前各家業(yè)者接單情況來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營(yíng)收季增率將介于5％至8％間。至于封測(cè)廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫(kù)存，封測(cè)代工廠如硅品、硅格、京元電等成長(zhǎng)動(dòng)能較弱，反而IDM廠委外概念股如日月光、欣銓、頎邦、力成等動(dòng)能較佳，營(yíng)收可望季增5％至10％。

雖然市場(chǎng)法人仍對(duì)下半年旺季需求有疑慮，但之前受到債信風(fēng)暴影響的歐洲、及信用緊縮的中國(guó)大陸等兩大市場(chǎng)，已見(jiàn)到需求穩(wěn)定復(fù)蘇現(xiàn)象，所以臺(tái)積電及聯(lián)電等晶圓雙雄，第3季訂單情況雖因客戶不同有所微調(diào)，但普遍看來(lái)仍維持滿載，尤其65/55奈米及 40奈米等高階制程仍嚴(yán)重供不應(yīng)求，法人推估，晶圓雙雄第3季營(yíng)收季增率將介于5％至8％之間，均有機(jī)會(huì)再創(chuàng)歷史新高。

設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄第3季接單中，明顯可看到IDM廠擴(kuò)大委外跡象，如德儀、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞薩電子等，除了大幅提高65奈米以下先進(jìn)制程訂單，0.25微米等成熟制程訂單也見(jiàn)到回升。所以，IDM廠將是下半年推升晶圓代工廠營(yíng)收再上層樓的重要?jiǎng)幽堋?br>
后段封測(cè)廠普遍看來(lái)接單依然暢旺，IDM廠接單比重較高的日月光、欣銓、頎邦、力成等業(yè)者，第3季營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高沒(méi)有太大問(wèn)題，且普遍看來(lái)營(yíng)收應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng)5％至10％幅度。雖然相較于過(guò)去第3季旺季，季增率成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩，但年增率仍維持高檔，顯示景氣仍維持復(fù)蘇循環(huán)。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科主要封測(cè)代工廠如硅品、硅格、京元電等，第3季營(yíng)數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能與同業(yè)相較明顯較弱，主要是受到大客戶聯(lián)發(fā)科調(diào)整庫(kù)存影響。

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