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樂(lè)華布局半導(dǎo)體前后段產(chǎn)品

時(shí)間：2011-01-20 07:06:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 WAFER 晶圓 REFLOW

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體晶圓搬送機(jī)大廠－樂(lè)華科技（RORZE）布局臺(tái)灣市場(chǎng)多年，晶圓相關(guān)搬運(yùn)設(shè)備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設(shè)備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺(tái)灣樂(lè)華受惠半導(dǎo)

半導(dǎo)體晶圓搬送機(jī)大廠－樂(lè)華科技（RORZE）布局臺(tái)灣市場(chǎng)多年，晶圓相關(guān)搬運(yùn)設(shè)備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設(shè)備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺(tái)灣樂(lè)華受惠半導(dǎo)體景氣興盛，2010年全年成長(zhǎng)200％以上，成為日本RORZE外，全球最重要市場(chǎng)。

樂(lè)華科技總經(jīng)理佐佐木大輔指出，長(zhǎng)期以來(lái)在前段設(shè)備經(jīng)營(yíng)，整體市場(chǎng)已趨飽和，考量提供客戶端更完整供應(yīng)鏈與支援，導(dǎo)入產(chǎn)品包括 Fluxless reflow、N2 purge system，以及自行開(kāi)發(fā)3D inspection及Bare wafer sorter。

Fluxless reflow已取得臺(tái)灣、中國(guó)以及新加坡的總代理。此產(chǎn)品主要對(duì)半導(dǎo)體后段bumping制成對(duì)于bump的成型，在制程上可以達(dá)到無(wú)鉛制程，不僅更環(huán)保能減少Footprint降低CoO成效達(dá)50％以上。去年半導(dǎo)體景氣興盛，樂(lè)華已完成10億元目標(biāo)，營(yíng)收破歷史新高。2011年除持續(xù)經(jīng)營(yíng)前段自動(dòng)化設(shè)備外，后端產(chǎn)品于各大廠測(cè)試完成后也將導(dǎo)入量產(chǎn)，今年預(yù)估整年?duì)I收可再創(chuàng)另一高峰。

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[通信先鋒]

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

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關(guān)鍵字：世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

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