[導讀]東電電子（TEL）將在2010年12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展出三款新產(chǎn)品，包括兩款絕緣膜成膜裝置和一款清洗裝置。分別為批量處理式成膜裝置“TELINDY PLUS IRad SA”、在枚葉式成膜裝置“Trias e+ SPAi”上追
東電電子（TEL）將在2010年12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展出三款新產(chǎn)品，包括兩款絕緣膜成膜裝置和一款清洗裝置。分別為批量處理式成膜裝置“TELINDY PLUS IRad SA”、在枚葉式成膜裝置“Trias e+ SPAi”上追加了新功能的裝置及干式清洗裝置“Certas WING”。
“TELINDY PLUS IRad SA”用于形成氮化硅（SiN）膜，將從2010年12月開始受理訂單。據(jù)東電電子介紹，該裝置是銷量約為200臺的“TELINDY/TELINDY PLUS IRad”的后續(xù)機型，提高了生產(chǎn)效率及成膜性能。生產(chǎn)效率方面，從原來的一次可處理100張增加到了125張。另外，還改進了反應器及等離子源，采用了快速升降溫加熱器。這樣一來，雖然生產(chǎn)效率還因膜厚及工藝條件而異，但比原來最大增加了50％。同時還抑制了粒子的生成，預防性維修（preventive maintenance：PM）周期最多可延長到原來3倍。通過改進石英反應器的構成，還提高了維修時的作業(yè)效率。成膜性能方面，通過最大限度確保石英舟上的晶圓間距，加大了工藝裕度等，還可滿足今后的工藝需求。
面向“Trias e+ SPAi”追加新功能的裝置提高了枚葉式等離子氧化及氮化處理裝置的等離子控制性能，將從2011年1月開始受理訂單。由此，便可實現(xiàn)今后伴隨工藝微細化所需的支持三維（3D）元件構造的成膜，另外還將改善膜質。
“Certas WING”是“Certas”的后續(xù)機型，將從2010年12月開始受理訂單。主要面向二氧化硅膜（SiO2）的蝕刻和回蝕，以及接觸孔的預清理等。東電電子重新設計了腔體，處理能力提高到了原來的2倍，同時還減小了裝置的尺寸。（記者：長廣 恭明）
“TELINDY PLUS IRad SA”用于形成氮化硅（SiN）膜，將從2010年12月開始受理訂單。據(jù)東電電子介紹，該裝置是銷量約為200臺的“TELINDY/TELINDY PLUS IRad”的后續(xù)機型，提高了生產(chǎn)效率及成膜性能。生產(chǎn)效率方面，從原來的一次可處理100張增加到了125張。另外，還改進了反應器及等離子源，采用了快速升降溫加熱器。這樣一來，雖然生產(chǎn)效率還因膜厚及工藝條件而異，但比原來最大增加了50％。同時還抑制了粒子的生成，預防性維修（preventive maintenance：PM）周期最多可延長到原來3倍。通過改進石英反應器的構成，還提高了維修時的作業(yè)效率。成膜性能方面，通過最大限度確保石英舟上的晶圓間距，加大了工藝裕度等，還可滿足今后的工藝需求。
面向“Trias e+ SPAi”追加新功能的裝置提高了枚葉式等離子氧化及氮化處理裝置的等離子控制性能，將從2011年1月開始受理訂單。由此，便可實現(xiàn)今后伴隨工藝微細化所需的支持三維（3D）元件構造的成膜，另外還將改善膜質。
“Certas WING”是“Certas”的后續(xù)機型，將從2010年12月開始受理訂單。主要面向二氧化硅膜（SiO2）的蝕刻和回蝕，以及接觸孔的預清理等。東電電子重新設計了腔體，處理能力提高到了原來的2倍，同時還減小了裝置的尺寸。（記者：長廣 恭明）
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