[導(dǎo)讀]繼德州儀器開始在美國12吋廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后，另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體（Maxim）宣布，透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作，成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導(dǎo)體（BCD-MOS）制程認證，并
繼德州儀器開始在美國12吋廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后，另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體（Maxim）宣布，透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作，成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導(dǎo)體（BCD-MOS）制程認證，并已開始投片生產(chǎn)。不過，晶圓代工大廠臺積電對于在12吋廠生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺，表示短期內(nèi)12吋廠仍不會提供相關(guān)制程。
雖然電子產(chǎn)品銷售成長趨緩，德儀的芯片交期（lead time）已大幅縮短，但是德儀旗下12吋廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認證工作，本季就會正式投片生產(chǎn)可挹注營收的12吋模擬IC產(chǎn)品。而德儀日前宣布并購的中芯代管成都廠成芯半導(dǎo)體、飛索日本8吋廠及12吋廠等，也已開始進行產(chǎn)能配置。
雖然電子產(chǎn)品銷售成長趨緩，德儀的芯片交期（lead time）已大幅縮短，但是德儀旗下12吋廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認證工作，本季就會正式投片生產(chǎn)可挹注營收的12吋模擬IC產(chǎn)品。而德儀日前宣布并購的中芯代管成都廠成芯半導(dǎo)體、飛索日本8吋廠及12吋廠等，也已開始進行產(chǎn)能配置。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
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