比較2006年數(shù)據(jù),日本在半導(dǎo)體代工市場較臺灣地區(qū)高出25% ,但當(dāng)前臺灣地區(qū)與日本的半導(dǎo)體代工事業(yè)已平分秋色,預(yù)期到2015年,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體代工市占率將會達(dá)至75%,而日本將會只余下18%。
據(jù)消息稱,臺灣半導(dǎo)體公司已掌握12寸晶圓技術(shù),而且在制程技術(shù)方面已超越日本,不僅能生產(chǎn)90nm及65nm產(chǎn)品,其中TSMC更達(dá)成40nm,并向下一個領(lǐng)域28nm進(jìn)發(fā),成為不少IC設(shè)計(jì)公司的首選。除了臺灣地區(qū)和日本,韓國將追近日本成為最三大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地,緊接將會是美國、中國等地。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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