晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。

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臺積電董事長張忠謀看好半導體后市，他預估2011年半導體產業(yè)產值將成長5%，晶圓代工產業(yè)將成長14%，至于臺積電成長幅度將高于整體晶圓代工產業(yè)。張忠謀日前也指出，為滿足客戶需求，臺積電2011年資本支出將高于(greater than)2010年的59億美元。

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臺積電9日舉行董事會，會中通過3項資本預算。首先，投入18.8億美元(約新臺幣566.63億元)，以建立晶圓15廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進制程及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP)產能，與特殊制程產能。其次，2011年研發(fā)及經常性資本預算8億376萬美元(約新臺幣242.02億元)，較2009年增加14%。最后，核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元(約新臺幣3.94億元)。

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臺積電中科晶圓15廠7月中才正式動土，為臺積電旗下第3座12吋超大型晶圓廠，預計于2011年6月開始裝機，于2012年首季進行28奈米制程的量產。

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臺積電規(guī)劃Fab 15單月產能可望達到10逾萬片，未來將陸續(xù)投入3,000億元的資金，將導入40奈米制程與28奈米制程技術，未來也將進行20奈米制程的研發(fā)。

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為因應客戶需求，除Fab 15外，臺積電也不斷進行竹科Fab12與南科Fab 14兩座超大型晶圓廠的產能擴充，目前Fab 12與Fab 14合計月產能產能已超過20萬片，預計年底將擴充至24萬片。

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另外，在18.8億美元中也有部分將投入建置晶圓級芯片尺寸封裝產能。臺積電指出，由于越先進的制程，芯片制程與封裝需要更緊密的配合，因此擴充封裝產能。

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在特殊制程方面，臺積電日前也指出，2010年特殊制程需求強勁，成長較往年來的快速，2010年來貢獻約52%的成長，例如在車用電子或微控制器(MCU)方面都有大幅的貢獻。

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值得注意的是，此次臺積電也通過對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。目前TSMC Solar Europe B.V.負責臺積電太陽能歐洲的銷售與支持服務業(yè)務，臺積電此舉增資，也是看好德國等歐洲國家太陽能市場后市，因此進行投資。