[導讀]臺積電昨（9）日舉行季度例行性董事會，會中通過核準約18.8億美元資本支出預算，將用來興建位于中科12吋晶圓廠Fab15的試產線，擴充先進制程產能，以及增加12吋晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）等產能。
此外，臺積電
臺積電昨（9）日舉行季度例行性董事會，會中通過核準約18.8億美元資本支出預算，將用來興建位于中科12吋晶圓廠Fab15的試產線，擴充先進制程產能，以及增加12吋晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）等產能。
此外，臺積電也核準2011年研發(fā)及經常性資本預算8.0376億美元，及對歐洲太陽能電池子公司TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
臺積電今年資本支出預計為59億美元，但今年5月、8月、11月等3次例行性董事會，通過核準的資本支出預算已超過66億美元，顯示部份資本預算花費時間將延至明年，符合臺積電董事長張忠謀日前提及，明年資本支出將高于今年。
臺積電昨日董事會，核準動用18.809億美元資本預算，用以建立位于中科12吋晶圓廠Fab15的試產線（Mini-lines），擴充先進制程及12吋晶圓級芯片尺寸封裝產能，也會同時增加特殊制程產能。另外，臺積電也核準2011年研發(fā)及經常性資本預算達8.0376億美元。
臺積電今年大幅擴充產能，今年全年晶圓產能將達1,132.9萬片8吋約當晶圓，較去年增加14％，其中0.13微米以下先進制程產能則較去年大幅增加37％。設備商表示，臺積電明年資本支出有機會上看65億美元歷史新高，中科12吋廠Fab15也可望在明年底投產，竹科12吋廠Fab12及南科12吋廠Fab14擴產速度加快，明年先進制程產能可望較今年再增加35％至40％。
設備商表示，繪圖芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超威（AMD）陸續(xù)推出40奈米新產品，對臺積電投片下單維持高檔，加上超威40奈米加速處理器Ontario及Zacate也在本季擴大投片，臺積電先進制程仍供不應求，加上28奈米訂單已陸續(xù)到位，所以才會更積極擴大資本支出擴產。
此外，臺積電也核準2011年研發(fā)及經常性資本預算8.0376億美元，及對歐洲太陽能電池子公司TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
臺積電今年資本支出預計為59億美元，但今年5月、8月、11月等3次例行性董事會，通過核準的資本支出預算已超過66億美元，顯示部份資本預算花費時間將延至明年，符合臺積電董事長張忠謀日前提及，明年資本支出將高于今年。
臺積電昨日董事會，核準動用18.809億美元資本預算，用以建立位于中科12吋晶圓廠Fab15的試產線（Mini-lines），擴充先進制程及12吋晶圓級芯片尺寸封裝產能，也會同時增加特殊制程產能。另外，臺積電也核準2011年研發(fā)及經常性資本預算達8.0376億美元。
臺積電今年大幅擴充產能，今年全年晶圓產能將達1,132.9萬片8吋約當晶圓，較去年增加14％，其中0.13微米以下先進制程產能則較去年大幅增加37％。設備商表示，臺積電明年資本支出有機會上看65億美元歷史新高，中科12吋廠Fab15也可望在明年底投產，竹科12吋廠Fab12及南科12吋廠Fab14擴產速度加快，明年先進制程產能可望較今年再增加35％至40％。
設備商表示，繪圖芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超威（AMD）陸續(xù)推出40奈米新產品，對臺積電投片下單維持高檔，加上超威40奈米加速處理器Ontario及Zacate也在本季擴大投片，臺積電先進制程仍供不應求，加上28奈米訂單已陸續(xù)到位，所以才會更積極擴大資本支出擴產。
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