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MIC：半導(dǎo)體資本競賽中小業(yè)者需跨界整合解套

時(shí)間：2010-10-21 08:00:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 制程技術(shù) 晶圓代工

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[導(dǎo)讀]資策會昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會，針對多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出，未來多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展，趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中，逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競

資策會昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會，針對多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出，未來多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展，趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中，逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競爭，形成大者恒大、汰弱留強(qiáng)局面；然而，他同時(shí)表示，中小業(yè)者雖難以于資本競賽中勝出，但仍可透過跨界整合，尋求解套。資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，制程技術(shù)演進(jìn)有助于芯片發(fā)展，但也使晶圓制程逐漸從技術(shù)演進(jìn)至資本競爭，開展淘汰競局，參賽者包含IDM廠、晶圓代工廠及輕晶圓廠；而中小業(yè)者在研發(fā)支出無法支應(yīng)制程微縮等研發(fā)費(fèi)用下，只能退出競爭或是尋找其他利基，例如跨界整合或多方轉(zhuǎn)進(jìn)，才有機(jī)會擺脫大廠的資本箝制。潘建光表示，晶圓制程研發(fā)重?fù)?dān)將形成汰弱留強(qiáng)的局面，僅容少數(shù)產(chǎn)業(yè)寡頭于中生存，并預(yù)估直到最先進(jìn)的22/20奈米制程，可望存活的廠商多為IDM廠如Intel、意法半導(dǎo)體等，晶圓代工廠則為臺積電(2330)和全球晶圓，輕晶圓廠則無一幸免。而聯(lián)電(2303)和AMD在此資本堆砌的技術(shù)競爭中前景不樂觀，AMD則早已無法跟上32/28奈米制程發(fā)展，聯(lián)電能否將進(jìn)入22/20奈米制程也待觀察，全球晶圓將可望取代聯(lián)電成為在22/20奈米制程技術(shù)中存留的晶圓代工廠。然而，不僅大廠在資本戰(zhàn)中競爭激烈，在汰弱留強(qiáng)的趨勢下，中小型業(yè)者有無生存空間？潘建光指出，制程技術(shù)演進(jìn)將推動激烈資本競爭，僅有少數(shù)大廠得以脫穎而出，而中小型業(yè)者不僅無法負(fù)荷高昂的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，且垂直及水平整合都不如大廠容易，前景堪憂；但潘建光也表示，中小業(yè)者仍可以從設(shè)計(jì)、制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈中整合，凝聚研發(fā)能量，透過外部整合方式尋找生存空間，惟此也非整合趨勢之下的長久之道。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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