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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(2330)昨(5)日宣布擴(kuò)大硅智財(cái)聯(lián)盟范圍至Soft IP業(yè)者,如此將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用,業(yè)界解讀,有助臺(tái)積加速28奈米等先進(jìn)客戶產(chǎn)品上市時(shí)程。 臺(tái)積電主要是與Arteris、Atrenta、Cadence、Chip


臺(tái)積電(2330)昨(5)日宣布擴(kuò)大硅智財(cái)聯(lián)盟范圍至Soft IP業(yè)者,如此將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用,業(yè)界解讀,有助臺(tái)積加速28奈米等先進(jìn)客戶產(chǎn)品上市時(shí)程。

臺(tái)積電主要是與Arteris、Atrenta、Cadence、Chips&Media 、Imagination Technologies、Intrinsic-ID、MIPS、Sonics、Synopsys、Vivante等EDA及硅智財(cái)公司合作,進(jìn)行 Soft IP方案。

臺(tái)積硅智能財(cái)產(chǎn)營銷項(xiàng)目副處長Dan Kochpatcharin表示,在大型的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)初期,即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性,對客戶的芯片設(shè)計(jì)而言是不可或缺。因此,我們與Soft IP伙伴合作,結(jié)合臺(tái)積電領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)與Soft IP業(yè)者的核心能力,一同解決此一顧慮。



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