[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(2330)昨(5)日宣布擴(kuò)大硅智財(cái)聯(lián)盟范圍至Soft IP業(yè)者,如此將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用,業(yè)界解讀,有助臺(tái)積加速28奈米等先進(jìn)客戶產(chǎn)品上市時(shí)程。
臺(tái)積電主要是與Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
臺(tái)積電(2330)昨(5)日宣布擴(kuò)大硅智財(cái)聯(lián)盟范圍至Soft IP業(yè)者,如此將有完備的Soft IP供先進(jìn)技術(shù)使用,業(yè)界解讀,有助臺(tái)積加速28奈米等先進(jìn)客戶產(chǎn)品上市時(shí)程。
臺(tái)積電主要是與Arteris、Atrenta、Cadence、Chips&Media 、Imagination Technologies、Intrinsic-ID、MIPS、Sonics、Synopsys、Vivante等EDA及硅智財(cái)公司合作,進(jìn)行 Soft IP方案。
臺(tái)積硅智能財(cái)產(chǎn)營銷項(xiàng)目副處長Dan Kochpatcharin表示,在大型的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)初期,即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性,對客戶的芯片設(shè)計(jì)而言是不可或缺。因此,我們與Soft IP伙伴合作,結(jié)合臺(tái)積電領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)與Soft IP業(yè)者的核心能力,一同解決此一顧慮。
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網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟買證券交易所代碼:5...
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ATSC
芯片
AN
ABS
領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP核提供商Arasan Chip Systems今天宣布,其MIPI DSI-2、CSI-2和C-PHY/D-PHY Combo IP已在Testmetrix...
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STM
TEST
AN
IP核
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
世界上最大的兩家資產(chǎn)管理公司貝萊德(BlackRock)和先鋒(Vanguard)等金融機(jī)構(gòu)已在英國一項(xiàng)問詢中表示,它們將繼續(xù)投資化石燃料,并且不認(rèn)同氣候變化計(jì)劃要求停止新的煤炭、石油和天然氣投資的觀點(diǎn)。貝萊德是試圖采取...
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CK
天然氣
AN
AC
高盛集團(tuán)(Goldman Sachs Group)周二證實(shí)了一項(xiàng)全面重組計(jì)劃,這是該公司歷史上最大的改革舉措之一。高盛將把其交易和投行業(yè)務(wù)合并為一個(gè)部門,使該行從四個(gè)部門縮減至三個(gè)部門,縮減進(jìn)軍零售銀行業(yè)務(wù)的努力,專注于...
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DMA
GROUP
GO
AN
10月18日消息,快科技從相關(guān)渠道獲悉,新款領(lǐng)克03+、新款領(lǐng)克03+ Cyan版、新款領(lǐng)克03 1.5T車型將會(huì)在10月20日上市。該車2.0T版和1.5T EM-F混動(dòng)版已于上月底上市,共推出五款車型,售價(jià)區(qū)間為15...
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領(lǐng)克
TI
AN
發(fā)動(dòng)機(jī)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
上海概倫電子股份有限公司是一家具備國際市場競爭力的EDA企業(yè),擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù),致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場價(jià)值,提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新,推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和...
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EDA
集成電路
芯片設(shè)計(jì)
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
雖然說臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
阿聯(lián)酋迪拜2022年10月15日 /美通社/ -- 讓用戶能夠在XR和其他數(shù)字體驗(yàn)中創(chuàng)建和體驗(yàn)全新水平沉浸式現(xiàn)實(shí)的領(lǐng)先沉浸式社交應(yīng)用VUZ完成B輪融資2000萬美元,國際領(lǐng)投方包括Caruso Ventures、Visi...
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API
AN
沉浸式體驗(yàn)
AI
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電