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中芯國(guó)際在65-40納米設(shè)計(jì)中采用Cadence硅實(shí)現(xiàn)端對(duì)端產(chǎn)品線

時(shí)間：2010-09-21 07:56:00

關(guān)鍵字： CADENCE 中芯國(guó)際 40納米芯片廠

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[導(dǎo)讀]Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）采用了Cadence的硅實(shí)現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗設(shè)計(jì)中。 Cadence硅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線由

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）采用了Cadence的硅實(shí)現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗設(shè)計(jì)中。 Cadence硅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線由將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化成芯片的關(guān)鍵工具組成。它是Cadence公司EDA360 （一個(gè)新的電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)系統(tǒng),Electronic Design Automation 360）愿景的關(guān)鍵部分，專注于從設(shè)計(jì)的創(chuàng)建到整合。此硅實(shí)現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線將Cadence的設(shè)計(jì)創(chuàng)建、驗(yàn)證和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從前端至后端進(jìn)行獨(dú)特的整合，為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和低功耗設(shè)計(jì)的芯片成功驗(yàn)證（Silicon Success），提供了一個(gè)更容易預(yù)測(cè)、更有確定性的途徑。中芯國(guó)際在極短的時(shí)間內(nèi)認(rèn)可Cadence硅實(shí)現(xiàn)方法在質(zhì)量與效益方面的優(yōu)勢(shì)，因而在65到40納米的設(shè)計(jì)包含驗(yàn)證以及實(shí)現(xiàn)各個(gè)方面采用了Cadence的產(chǎn)品。

“多年來我們?cè)诩舛嗽O(shè)計(jì)方面一直同Cadence保持合作，而現(xiàn)在我們決定采用一個(gè)完整的端對(duì)端解決方案，幫我們的客戶達(dá)到更高品質(zhì)的設(shè)計(jì)?！敝行緡?guó)際商務(wù)長(zhǎng)季克非表示，“雙方在65納米及以下的合作將為我們共同的客戶帶來諸多益處，從而有助于加速客戶對(duì)先進(jìn)工藝技術(shù)的采用。”

中芯國(guó)際采用的硅實(shí)現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線產(chǎn)品包含：Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Conformal ECO、Encounter時(shí)序系統(tǒng)、Encounter功率系統(tǒng)、物理驗(yàn)證系統(tǒng)、Incisive企業(yè)級(jí)仿真器、Conformal低功耗及QRC提取。

“中芯國(guó)際采用我們整合的硅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線，不僅證明了Cadence的技術(shù)實(shí)力，也更加增強(qiáng)了雙方公司的合作關(guān)系”Cadence首席戰(zhàn)略官黃小立先生表示，“我們長(zhǎng)期的協(xié)作極大地幫助了我們共同客戶達(dá)到他們的目標(biāo)，而這種合作關(guān)系終將實(shí)現(xiàn)EDA360所述的愿景。”

關(guān)于中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座200mm芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座300mm芯片廠。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 http://www.smics.com

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