[導(dǎo)讀]在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級副總裁Greg Bartlett還表示,公司將
在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級副總裁Greg Bartlett還表示,公司將在紐約Fab8工廠建成后馬上開始在這家工廠部署EUV光刻設(shè)備,按之前 Global Foundries公布的計劃,這個時間點大概是在2012年下半年,與之巧合的是,光刻設(shè)備廠商ASML公司也將于這個時間點開始上市EUV光刻設(shè)備。
ASML的EUV Alpha demo tool光刻演示設(shè)備
由于IBM/AMD/Global Foundries一直鼎立支持EUV光刻技術(shù),他們過去也曾經(jīng)試用過ASML的Alpha EUV光刻試驗機,因此將來他們應(yīng)用起EUV技術(shù)來應(yīng)該不會遇上太大的困難。另外 Bartlett還表示Global Foundries公司將于2015年正式啟用EUV光刻設(shè)備進行批量生產(chǎn)??紤]到Global Foundries的計劃顯示今年底明年初他們將推出32/28nm制程產(chǎn)品,這樣大致估算起來,32/28nm制程啟用后大約兩年,我們就可以看到 Global Foundries 22nm制程產(chǎn)品的上市,22nm之后再過兩年,則是使用EUV光刻技術(shù)的15nm制程產(chǎn)品上市。
另一個令人關(guān)心的問題是,到2015年,也許晶圓的尺寸也已經(jīng)從現(xiàn)在的300mm發(fā)展到450nm直徑了,不過在Bartlett的講話中并沒有提及這方面的信息。不管怎么樣,圍繞在EUV光刻何時能投入實用的問題我們已經(jīng)得到了確切的答案。
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