[導(dǎo)讀]思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作,15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電開(kāi)發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程 1.0認(rèn)證合格。未來(lái)思源將Laker系統(tǒng)整合到臺(tái)積電參考流程,產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認(rèn)
思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作,15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電開(kāi)發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程 1.0認(rèn)證合格。未來(lái)思源將Laker系統(tǒng)整合到臺(tái)積電參考流程,產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法,提高布局質(zhì)量與設(shè)計(jì)流程生產(chǎn)力,以最新制造流程實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與更佳的設(shè)計(jì)重復(fù)利用。
思 源指出,臺(tái)積電28奈米AMS參考流程具備同級(jí)最佳設(shè)計(jì)工具與方法,解決更小、更先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)所導(dǎo)致的挑戰(zhàn),并克服芯片 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性;建立臺(tái)積電與EDA供貨商之間的協(xié)作平臺(tái)與合作模式,透過(guò)以臺(tái)積電28奈米高效能制程技術(shù)為后端設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程,實(shí) 現(xiàn)混合式(多重供貨商)前端功能設(shè)計(jì)的可行性。
這個(gè)流程以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) OpenAccess (OA)數(shù)據(jù)庫(kù)為基礎(chǔ),使用臺(tái)積電可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(interoperable Process Design Kit;iPDK),在1.6 GHz操作的ARM相位鎖定回路(Phase-Locked Loop;PLL)電路作為參考設(shè)計(jì)。
思 源進(jìn)一步指出,與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的全新Laker具LDE認(rèn)知功能系統(tǒng)提供在線LDE分析,能夠在布局時(shí)標(biāo)示組件效能的偏差。這 些功能也讓工程師們得以輕松地找出并檢視違反電子與布局限制的地! 方。這種具LDE認(rèn)知功能的方法縮短了布局前后模擬之間的設(shè)計(jì)循 環(huán),也在硅芯片投產(chǎn)之前解決了40奈米與28奈米制程相關(guān)效應(yīng)。
思源客 制化IC產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)處長(zhǎng)Duncan McDonald指出,臺(tái)積電的28奈米參考流程是半導(dǎo)體業(yè)界的重要里程碑,對(duì)于希望在這個(gè)制程 駕馭高延展性效能、密度與功耗優(yōu)勢(shì)的客制化芯片設(shè)計(jì)工程師而言尤其重要。
由 于擁有完整的OA標(biāo)準(zhǔn)與TSMC iPDK量產(chǎn)支持,Laker系統(tǒng)與臺(tái)積電的28奈米AMS設(shè)計(jì)流程中其他供貨商的工具密切整合, 提供具LDE認(rèn)知的自動(dòng)化技術(shù),確保最高質(zhì)量的布局與最高效益的設(shè)計(jì)流程。
近 期以來(lái),思源積極拓展與臺(tái)積? X作,日前也宣布,其LAKER系統(tǒng)支持臺(tái)積電的40奈米可相互操作制程設(shè)計(jì)套件。這是以思源所支持 臺(tái)積電65奈米R(shí)F制程iPDK為基礎(chǔ),預(yù)計(jì)在2010年第2季結(jié)束,40奈米與65奈米臺(tái)積電iPDKs都將可搭配Laker Custom Layout Automation System量產(chǎn)使用。
思 源指出,兩家公司之間的合作起因于彼此對(duì)于可相互操作PDKs的支持,為客制化芯片設(shè)計(jì)人員提供制造彈性、技術(shù)選擇與設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。思 源是可相互操作IPL聯(lián)盟(Interoperable PDK Library Alliance;IPL)的創(chuàng)始會(huì)員,也是臺(tái)積電65奈米 iPDK的驗(yàn)證伙伴。
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溫度
PD
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CE
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán),但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
(全球TMT2022年10月17日訊)為全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施提供高速連接的企業(yè)Alphawave IP Group plc發(fā)布其截至2022年9月30日的三個(gè)月交易和業(yè)務(wù)更新文告。公司從2022年9月1日起整合了已收購(gòu)的O...
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ALPHA
IP
GROUP
PLC
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
上海概倫電子股份有限公司是一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè),擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù),致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場(chǎng)價(jià)值,提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過(guò)EDA方法學(xué)創(chuàng)新,推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和...
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EDA
集成電路
芯片設(shè)計(jì)
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋(píng)果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
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臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類(lèi)似。
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臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋(píng)果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋(píng)果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋(píng)果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
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半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
蘇州2022年10月13日 /美通社/ -- 北京時(shí)間2022年10月13日,開(kāi)拓藥業(yè)(股票代碼:9939.HK),一家專注于潛在同類(lèi)首創(chuàng)和同類(lèi)最佳創(chuàng)新藥物研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的生物制藥公司,宣布其聯(lián)合美國(guó)德克薩斯大學(xué)...
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模型
LM
EMI
PD
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋(píng)果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋(píng)果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺(tái)積電
蘋(píng)果供應(yīng)商