博世(Bosch)位于德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導(dǎo)體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日后將生產(chǎn)半導(dǎo)體和微機(jī)電(MEMS)零件，是博世集團(tuán)史上最大的單項投資。啟用典禮當(dāng)天，德國總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohler)也見證出席。

這座新的八吋晶圓廠鄰近博世在1995年啟用的半導(dǎo)體六吋晶圓廠。新的晶圓廠將生產(chǎn)特殊應(yīng)用集成電路(ASICs)、模擬集成電路和高性能零件。它們可運用在像是內(nèi)燃機(jī)引擎和傳動裝置的電子控制裝置、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)、安全氣囊，以及駕駛輔助系統(tǒng)、停車輔助系統(tǒng)或夜視系統(tǒng)。未來亦可應(yīng)用在已經(jīng)可以測量最輕微移動的微機(jī)電系統(tǒng)傳感器上。

這些零件與傳感器一樣，在汽車工業(yè)中扮演很重要的角色。Bosch表示，越來越多在羅伊特林根生產(chǎn)的傳感器，已成功征服了消費性電子的領(lǐng)域──它們在筆記計算機(jī)和手機(jī)產(chǎn)品上扮演了重要角色。例如，微小的傳感器可以控制手機(jī)上的屏幕顯示—若將手機(jī)平放而非直豎，手機(jī)屏幕的呈現(xiàn)也會從直立影像變成水平畫面。

除了新的八吋半導(dǎo)體晶圓廠以外，博世集團(tuán)也在羅伊特林根設(shè)立了一個新的測試中心。半導(dǎo)體電路和微機(jī)電系統(tǒng)傳感器都會遵照應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)在新的測試中心進(jìn)行量測和檢驗。如此博世可確保應(yīng)用在汽車、手機(jī)和筆記計算機(jī)上之芯片的可靠與精密。

此座晶圓廠生產(chǎn)集成電路(IC)和微機(jī)電系統(tǒng)。基本原料是硅膜碟(thin silicon disks)，即用以制造直徑八吋的晶圓。Bosch 表示，制造這些零件的過程非常復(fù)雜，制造一個晶圓的所有過程平均需要耗費六周的時間。晶圓里有非常精密的結(jié)構(gòu)，這表示生產(chǎn)過程只能在無塵室。為此，在生產(chǎn)環(huán)境的空氣都須經(jīng)過非常嚴(yán)格地過濾。

一級無塵室所能容許的污染量就像在伊利湖的一個杏仁果核。而外部的震動，如馬路上的交通，也不容許靠近這些非常精密的儀器。基于這些原因，制造中心的外部建筑結(jié)構(gòu)必須要與實際的生產(chǎn)中心分離。因此，新廠的生產(chǎn)工廠是建構(gòu)在建筑里面的，有著特別堅固的裝備和堅硬的地基、墻壁和中間樓面。新廠預(yù)計在2016年全面完工，屆時可日產(chǎn)百萬個僅有幾毫米大小的芯片，容納將近八百名員工在晶圓廠內(nèi)工作。

新的半導(dǎo)體廠隸屬于博世汽車電子部門(Automotive Electronics)，其在全球有兩萬員工，并自1971年起就在羅伊特林根總部開始生產(chǎn)半導(dǎo)體。至今，此基地共有6,700名員工在此工作，主要制造汽車工業(yè)的傳感器、零件和電子控制裝置，在消費性產(chǎn)品領(lǐng)域也逐漸增加。繼去年銷售量下跌了19.5%，汽車電子部門希望2010年的銷售量能夠增加15%。

「然而，預(yù)計到2012年，才能回復(fù)到2007年的銷售水平，」Bosch汽車電子部門的總裁Christoph Kubel表示。

該部門的表現(xiàn)反映了整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。去年，汽車工業(yè)的芯片市場尤其為經(jīng)濟(jì)景氣危機(jī)所重創(chuàng)。當(dāng)全球半導(dǎo)體市場只萎縮了百分之8，整體交易額達(dá)到2,263億美元的同時，汽車芯片市場銷售跌落了百分之20，至158億美元。今年汽車工業(yè)期待在各方面都能穩(wěn)健的復(fù)蘇。