[導讀]開始投產的支持200mm晶圓的工廠。德國羅伯特·博世的數據。(點擊放大)前工序的一部分。德國羅伯特·博世的數據。(點擊放大)等離子蝕刻工序。德國羅伯特·博世的數據。(點擊放大) 德國羅伯特·博世（Robert Bosch Gmb
開始投產的支持200mm晶圓的工廠。德國羅伯特·博世的數據。(點擊放大)
前工序的一部分。德國羅伯特·博世的數據。(點擊放大)
等離子蝕刻工序。德國羅伯特·博世的數據。(點擊放大)
德國羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產基地內建設的支持200mm晶圓的工廠現已開始投產（英文發(fā)布資料）。此次的200mm晶圓工廠的目標是大幅擴大汽車業(yè)務及消費類產品業(yè)務，將其培育成新業(yè)務支柱。
該公司利用此次的200mm晶圓工廠制造半導體及MEMS器件。消費類產品用傳感器將由該公司的全資子公司博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）銷售。博世傳感器瞄準的消費類產品為手機、個人電腦及游戲機等。在此次的工廠開始投產之前，博世傳感器相繼發(fā)布了尺寸更小且功能更高的MEMS傳感器（參閱本站報道1，報道2）。
此次的總投資額為6億歐元，是羅伯特·博世迄今為止的最大投資額。該公司設置了支持200mm晶圓的工廠以及半導體和MEMS評測中心。
從投入晶圓到完成生產，整個過程平均需要6周。預定到2016年完成時的產能最大為100萬個/天。
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