[導(dǎo)讀]根據(jù)國外媒體報導(dǎo),英特爾和臺積電在Atom處理器的合作計劃進(jìn)度,可能已經(jīng)產(chǎn)生變量。由于客戶需求量不如預(yù)期,英特爾和臺積電在Atom處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)的合作計劃可能暫告停擺。
不過英特爾相關(guān)部門主管Rob
根據(jù)國外媒體報導(dǎo),英特爾和臺積電在Atom處理器的合作計劃進(jìn)度,可能已經(jīng)產(chǎn)生變量。由于客戶需求量不如預(yù)期,英特爾和臺積電在Atom處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)的合作計劃可能暫告停擺。
不過英特爾相關(guān)部門主管Robert Crooke表示,合作計劃并不會就此結(jié)束。臺積電發(fā)言人也表示相關(guān)的立場。
倘若消息屬實,這表示短期內(nèi)在市場上不會出現(xiàn)由雙方共同開發(fā)的Atom處理器單芯片產(chǎn)品。
去年2009年3月,英特爾就和臺積電密切合作,把Atom處理器核心設(shè)計交由臺積電的技術(shù)平臺代工生產(chǎn),打造出一個系統(tǒng)單芯片解決方案,藉此來有效切入手機(jī)和其他消費電子產(chǎn)品為主的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域。
英特爾不想只是在小筆電領(lǐng)域稱霸,更要積極介入廣大的嵌入式消費電子產(chǎn)品,不讓ARM核心架構(gòu)及其集團(tuán)獨大。同時也對于ARM集團(tuán)藉由smartbook架構(gòu)反過來蠶食小筆電市場,筑起一道攻擊性的防御工事。
這也是為什么,英特爾要與臺積電密切合作的原因,藉由臺積電在制造代工系統(tǒng)單芯片所累積的IP智財權(quán)和數(shù)據(jù)庫,這可減少英特爾進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的障礙。英特爾本身也在積極打造以Atom為核心的開放設(shè)計環(huán)境。去年9月22日英特爾開發(fā)者論壇(IDF)就已經(jīng)提到所謂Atom開發(fā)者計劃 (Intel Atom Developer Program) ,為了提供更多的跨平臺應(yīng)用程序,計劃將支持多種操作系統(tǒng)和運行時間環(huán)境,那時英特爾的嵌入式Atom設(shè)計開發(fā)機(jī)型就已經(jīng)達(dá)到460種以上。因此Atom芯片在去年9月應(yīng)該是有客戶采用并準(zhǔn)備進(jìn)入設(shè)計量產(chǎn)階段。但是臺積電與英特爾暫時停頓進(jìn)行Atom單芯片合作計劃,對于既有客制化產(chǎn)品的量產(chǎn)進(jìn)程會有什么影響,還需進(jìn)一步觀察。
國外媒體引述ARM一位高階主管的看法,認(rèn)為Atom若要轉(zhuǎn)化成系統(tǒng)單芯片架構(gòu),必須要對第三方開放部分的技術(shù),這對于英特爾作為整合組件制造商(IDM)的模式而言,并不是件容易的事。更何況Atom處理器作成單芯片設(shè)計,如何有效降低功耗,也是一件亟待克服的難題。
不過英特爾正積極努力開拓能夠支持多種處理器的開放平臺。近日英特爾便與諾基亞(Nokia)合作,整合兩方的Moblin和Maemo,架構(gòu)出一個可支持多種處理器架構(gòu)的MeeGo開放式平臺,打造可無縫地通訊并鏈接家庭、車用、辦公和可攜式嵌入式裝置的設(shè)計環(huán)境。
市調(diào)研究機(jī)構(gòu)In-Stat的技術(shù)策略長Jim McGregor認(rèn)為,Atom處理器單芯片設(shè)計的確面臨許多挑戰(zhàn),英特爾面對少量多樣的消費電子產(chǎn)品設(shè)計趨向,也呈現(xiàn)相對陌生的窘境。Mercury Research首席分析師Dean McCarron則指出,英特爾會在小筆電以外的領(lǐng)域,同樣地積極擴(kuò)展Atom處理器的滲透率,正是因為全球PC銷售量持續(xù)走軟,英特爾必須不斷開拓Atom處理器在平板計算機(jī)和智能型手機(jī)的應(yīng)用深度,才能有效提高獲利條件。英特爾對于Atom處理器,可說是寄予相當(dāng)高的期許。
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北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
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ARM
大數(shù)據(jù)
云游戲
CPU
無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設(shè)計的成本和復(fù)雜性,因為它通常必須作為更大應(yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M...
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Microchip
ARM
PIC
當(dāng)全球芯片界的目光都聚焦于臺積電與三星的2納米之爭時,沉寂已久的英特爾以另一種方式宣告歸來。北京時間2022年9月28日,英特爾在美國加州圣何塞市舉行了第二屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會?,F(xiàn)任掌門人CEO帕特·基辛格在本屆峰會上公布...
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1.8納米
制程
英特爾
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
英特爾(Intel)周二披露,其自動駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價格出售其股票,使其價值達(dá)到143億至159億美元,遠(yuǎn)低于一年...
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英特爾
MOBILEYE
Intel
自動駕駛
物聯(lián)網(wǎng)正在擴(kuò)大規(guī)模并加速發(fā)展,進(jìn)而驅(qū)動著全新的經(jīng)濟(jì)。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機(jī)遇背后的推動力。
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ARM
物聯(lián)網(wǎng)
ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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ARM
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
英特爾(Intel)旗下自動駕駛汽車子公司Mobileye的首次公開發(fā)行估值明顯低于此前預(yù)期,這是新發(fā)行市場陷入困境的最新跡象。Mobileye最初預(yù)計的估值約為500億美元,現(xiàn)在的目標(biāo)是低于200億美元,發(fā)行的股票數(shù)量...
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英特爾
自動駕駛
MOBILEYE
Intel
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強(qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
2018年10月26日,深圳星河麗思卡爾頓酒店,ARM中國CEO吳雄昂在ARM年度技術(shù)論壇上對記者如是說,彼時的吳堅定,溫雅,意氣風(fēng)發(fā)。時隔兩年,ARM中國CEO吳雄昂再次回到媒體視線,這一次,ARM中國與來自投資方和劍...
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ARM
芯片
集成電路
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電