晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期，原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存，加上網(wǎng)絡通訊應用需求強勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達2位數(shù)，使得臺積電第1季業(yè)績展望可望逆勢成長3~5%，聯(lián)電則約成長6%，預料晶圓雙雄1月底法說會將端出業(yè)績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。

由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績逐季增加，業(yè)界多預期2010年第1季業(yè)績恐面臨回檔壓力，客戶訂單將呈現(xiàn)下滑1~5%情況，然由于北美網(wǎng)通芯片、系統(tǒng)等大客戶采購投片量持續(xù)增加，晶圓代工業(yè)績可望較2009年第4季增加個位數(shù)百分比，呈現(xiàn)淡季不淡效應。

半導體業(yè)者指出，由于手機客戶庫存處于低檔，加上網(wǎng)絡通訊客戶需求旺盛，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、設計服務業(yè)者創(chuàng)意等，紛擴大在臺積電下單投片，使得臺積電第1季投片量可望較2009年第4季成長1~2%，營收則可能成長3~5%。受到手機芯片客戶回補庫存、網(wǎng)通訂單大增影響，臺積電12寸廠產(chǎn)能爆滿，40、65納米制程產(chǎn)能相當緊，至于8寸廠產(chǎn)能利用率亦已逾75%。

在客戶端方面，高通因庫存過低加上 Smartbook處理器出貨，對臺積電投片量季增逾20%，網(wǎng)絡通訊芯片業(yè)者Atheros等投片量成長更逾3成、至于雷凌、瑞昱等投片亦增加，最為明顯的是，臺積電轉所投資設計服務業(yè)者創(chuàng)意，受惠于大客戶思科(Cisco)網(wǎng)通需求強勁，對臺積電第1季投片量增幅亦超過25%，呈現(xiàn)淡季逆勢成長。

聯(lián)電方面除來自大客戶增加訂單，加上因臺積電產(chǎn)能不足的轉單效應，第1季投片量亦可望較2009年第4季成長約5%，營收成長可能達6%，其中，高通對于聯(lián)電下單量季成長超過15%，而以大陸山寨市場為主的聯(lián)發(fā)科訂單亦有20%增幅。目前聯(lián)電12寸晶圓廠產(chǎn)能已火力全開，全力滿足高階制程客戶需求。

晶圓代工廠可說在2010年初就呈現(xiàn)好采頭，強勁訂單力道亦帶動先進制程產(chǎn)能需求，半導體供應鏈業(yè)者指出，近期便接獲晶圓代工及DRAM業(yè)者包括光阻 (Photoresist)、研磨液(CMP Slurry)、研磨墊(CMP Pad)與鉆石碟、矽晶圓(Wafer)等耗材催單需求，預期在硬件設備端，臺積電、聯(lián)電2010年都將斥巨資進行采購。

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