日前，德州儀器 (TI) 與全愛立信聯(lián)合宣布，兩家公司將建立戰(zhàn)略性的技術(shù)合作關(guān)系，共同針對支持 Open OS 的最新 3G 設(shè)備開發(fā)定制解決方案。

由兩家公司聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)解決方案將完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 調(diào)制解調(diào)器以及 TI 的高性能OMAP™應(yīng)用處理器。新的合作解決方案將采用OMAP、定制基帶以及連接技術(shù)，并能支持主要的Open OS，從而可輕松實(shí)現(xiàn)種類豐富的應(yīng)用及服務(wù)。此次強(qiáng)勢合作的目標(biāo)旨在使所有設(shè)備制造商都能提供同時可滿足高端市場以及高成長性中端市場需求的高級 Open OS 手機(jī)。

TI 與愛立信的通力協(xié)作將使手機(jī)制造商能夠?yàn)槿蛳M(fèi)者提供令人振奮的移動娛樂與多媒體使用體驗(yàn)，滿足他們?nèi)找嬖鲩L的需求。愛立信的接入技術(shù)、支持當(dāng)前及未來更先進(jìn) HSPA 的平臺和 LTE 技術(shù)，與 TI OMAP 2、OMAP 3 以及未來 OMAP 系列處理器實(shí)現(xiàn)的高級多媒體性能進(jìn)行強(qiáng)勢結(jié)合，將不斷推進(jìn)移動設(shè)備的性能和娛樂特性。

通過充分利用可支持 Windows® Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ 及 Linux® 等 Open OS 的 TI  OMAP 平臺，這些解決方案將為各大 OEM 廠商及運(yùn)營商提供靈活穩(wěn)健的應(yīng)用與服務(wù)部署架構(gòu)，從而使他們能夠輕松實(shí)現(xiàn)服務(wù)與內(nèi)容的交付和管理。手機(jī)制造商還能通過特性豐富、簡便易用的可定制用戶界面和靈活穩(wěn)健的應(yīng)用架構(gòu)推出差異化產(chǎn)品。

此次合作將為市場帶來支持 Open OS 一系列不斷演進(jìn)的無線技術(shù)平臺，以幫助設(shè)備制造商在降低系統(tǒng)復(fù)雜性和資金投入的同時加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。這些無縫集成調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理器的解決方案能夠運(yùn)用經(jīng)預(yù)驗(yàn)證和測試合格的平臺參考設(shè)計，這將顯著簡化此前的設(shè)備制造商在開發(fā)與驗(yàn)證方面所做的工作，從而使客戶能夠快速向市場推出極具價格優(yōu)勢的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。

此外，聯(lián)合開發(fā)的解決方案將從 EMP 的 IOT (Interoperability Test) 項(xiàng)目中受益，該項(xiàng)目是業(yè)界應(yīng)用最廣泛的可互操作性測試之一，不僅能確保解決方案完全符合運(yùn)營商的需求，同時還能加速向市場推出新產(chǎn)品的進(jìn)程。

TI 負(fù)責(zé)無線終端業(yè)務(wù)的高級副總裁 Greg Delagi 表示：“我們能夠通過綜合運(yùn)用兩家公司獨(dú)特而廣博的無線專業(yè)技能推出最適時、最符合市場需求的解決方案，這是EMP 與 TI 長期合作關(guān)系的最好見證。TI 廣泛的、業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的產(chǎn)品系列及其先進(jìn)的制造能力將一如既往地充分滿足 EMP 用戶群不斷提高的服務(wù)需求。我們相信，此次發(fā)布是一個開端，我們將逐步展現(xiàn)TI 能夠?yàn)?nbsp;EMP 帶來什么，以及兩家公司聯(lián)合如何能為這一不斷發(fā)展的重要行業(yè)帶來怎樣的機(jī)會。”

愛立信負(fù)責(zé)移動平臺業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人 Robert Puskaric 表示：“愛立信非常清楚自已對市場的承諾，始終致力于設(shè)計并提供高度靈活的創(chuàng)新移動平臺系列，以充分滿足高速發(fā)展的移動設(shè)備市場需求。我們非常高興能夠與 TI 密切合作，將兩家公司最出色的核心無線技能——EMP 業(yè)界領(lǐng)先的接入技術(shù)與平臺小型化優(yōu)勢，以及 TI 創(chuàng)新的 OMAP 應(yīng)用處理器——進(jìn)行完美結(jié)合，以推出當(dāng)前市場上功能最強(qiáng)大的 Open OS 平臺。”

采用這些解決方案的手機(jī)將有望于 2008 年下半年上市。