[導讀]據(jù)國外媒體報道，市場調研公司ABI Research的副總裁凱文·博登(Kevin Burden)日前表示，以前預測的專用于手機的單芯片解決方案的末日被夸大了。博登表示：“近期涌現(xiàn)的蜂窩手機設計也采用了在一個芯片上融
據(jù)國外媒體報道，市場調研公司ABI Research的副總裁凱文·博登(Kevin Burden)日前表示，以前預測的專用于手機的單芯片解決方案的末日被夸大了。博登表示：“近期涌現(xiàn)的蜂窩手機設計也采用了在一個芯片上融入盡可能多的射頻的方式。這些多功能組合芯片已經得到了人們的廣泛關注。但獨立芯片在這一市場上仍占據(jù)著非常重要的地位。”
基頻和連接處理器是單芯片集成電路中最重要的兩個組件。據(jù)ABIResearch的最新預測，2009年，單芯片基帶處理器芯片組只占總基頻處理器出貨量的19%，但2015年這一比例將升至47%，年復合增長率為21%。
用于連接處理器的獨立芯片組也存在類似情況，盡管不斷被組合芯片奪取市場，但在2015年，其比率仍然占總出貨量的59%。
博登指出：“獨立芯片繼續(xù)暢銷的部分原因是低端手機市場的增長，其中獨立芯片遠比組合芯片普及。但是，智能手機市場(特別是采用Android操作系統(tǒng)的設備的急劇增加)對獨立芯片需要也在不斷增加，其目的在于提高選定功能的性能——作為自己公司產品區(qū)別于其他同類產品的一種方式。”
這兩種產品的供應商都將從持續(xù)增長的單芯片市場中受益，其中包括英飛凌(InfineonTechnologies)、ST-愛立信、高通和聯(lián)發(fā)科等基帶處理器供應商，以及TI、CSR和BrOAdcom等連接芯片生產公司。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
