[導(dǎo)讀]研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示,行動(dòng)裝置的高銷售量,使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求,逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向,以手機(jī)部門而言,Gartner預(yù)測(cè),2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元,其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示,行動(dòng)裝置的高銷售量,使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求,逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向,以手機(jī)部門而言,Gartner預(yù)測(cè),2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元,其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。
Gartner認(rèn)為,行動(dòng)裝置的崛起,對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響,隨著白牌廠商的勢(shì)力逐漸坐大,智慧型手機(jī)和平板市場(chǎng)近年亦有向入門產(chǎn)品靠攏之勢(shì),使得半導(dǎo)體廠商回過頭來搶食中低階市場(chǎng)大餅,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)在新一輪競(jìng)合效應(yīng)下所產(chǎn)生的變化,值得觀察。另外,近期營收強(qiáng)勁成長(zhǎng)的記憶體部門,仍趨向緊縮其資本支出,晶圓代工廠卻競(jìng)相擴(kuò)大其資本支出,掀起制程技術(shù)變革的競(jìng)賽。
Gartner強(qiáng)調(diào),近年來市場(chǎng)熱烈討論摩爾定律(MooresLaw)是否已逼近極限,晶圓代工廠商恐無法持續(xù)透過擴(kuò)大晶圓尺寸或者制程縮減,以產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟(jì),而摩爾定律于未來數(shù)年內(nèi)仍將推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)至下幾個(gè)世代。而微機(jī)電系統(tǒng)(MEMs)與發(fā)光二極體(LEDs)等技術(shù),將推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的下一波榮景,以及其于物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)趨勢(shì)下的應(yīng)用。
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March 27, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測(cè)試成本逐步提高,且貴金屬原材料價(jià)格持續(xù)攀升,加重了顯示驅(qū)動(dòng)IC (Display Driver...
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DDIC
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March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
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涵蓋制造、AI 、網(wǎng)絡(luò)安全、能源等多個(gè)領(lǐng)域 上海2025年12月16日 /美通社/ -- 作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一,羅克韋爾自動(dòng)化(NYSE...
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自動(dòng)化
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BSP
AI
Dec. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC),和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動(dòng),以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高...
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晶圓代工
AI
HPC
LambdaTest入選2025年Gartner? AI增強(qiáng)軟件測(cè)試工具M(jìn)agic Quadrant?挑戰(zhàn)者象限 評(píng)估基于愿景完整性與執(zhí)行力 印度諾伊達(dá)和舊金山2025年...
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TEST
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AI
AN
Flytxt連續(xù)第二年獲選2025年Gartner? Magic Quadrant? CSP客戶和業(yè)務(wù)運(yùn)營AI細(xì)分市場(chǎng)企業(yè) 阿聯(lián)酋迪拜2025年10月1日 /美通社/ --...
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MAGIC
加利福尼亞州貝爾蒙特2025年9月30日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的人工智能商業(yè)通信領(lǐng)導(dǎo)者RingCentral, Inc.(紐約證券交易所代碼:RNG)連續(xù)十一年被評(píng)為Gartner® 統(tǒng)一通信即服務(wù)魔力象限...
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CENTRAL
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通信
BSP
愛立信連續(xù)第五年在Gartner 5G魔力象限中被評(píng)為領(lǐng)導(dǎo)者 愛立信位于Gartner魔力象限的"執(zhí)行能力"中的最高點(diǎn) 愛立信持續(xù)改進(jìn)其5G RAN的硬件與軟件產(chǎn)品 北京2025年...
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愛立信
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AN
5G
Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第二季因中國市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng),整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
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晶圓代工
智能手機(jī)
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Altair 因其愿景完整性和執(zhí)行能力被評(píng)為領(lǐng)導(dǎo)者 上海 2025年6月27日 /美通社/ --?全球計(jì)算智能領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)Altair近日宣布,旗下Altair? RapidMiner?(數(shù)據(jù)分析與AI平臺(tái))再...
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機(jī)器學(xué)習(xí)
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AIR
BSP
作者:Bruno Aziza , IBM 數(shù)據(jù)、人工智能和戰(zhàn)略分析副總裁Stephen Mortefolio, IBM 數(shù)據(jù)和人工智能產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁 北京 2025年6月...
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IBM
機(jī)器學(xué)習(xí)
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AI
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢(shì)變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶急單,加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季...
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晶圓代工
HLMC
電腦芯片和手機(jī)芯片在設(shè)計(jì)和功能上存在明顯的區(qū)別。手機(jī)芯片通常采用更先進(jìn)的工藝技術(shù),具有更高的集成度和更強(qiáng)的性能,而電腦芯片則更注重穩(wěn)定性和兼容性。手機(jī)芯片需要適應(yīng)移動(dòng)設(shè)備的輕薄、低功耗和長(zhǎng)續(xù)航等特點(diǎn),而電腦芯片則更注重運(yùn)...
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電腦芯片
手機(jī)芯片
March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周...
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臺(tái)積電
晶圓代工
AI
Infosys Cobalt和Infosys Topaz推動(dòng)企業(yè)云創(chuàng)新和人工智能轉(zhuǎn)型 印度班加羅爾2025年2月6日 /美通社/ -- 下一代數(shù)字化和咨詢服務(wù)的全球領(lǐng)軍者印孚瑟斯 Infosys?(NSE, BSE,...
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OS
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SE
數(shù)字化
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員...
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晶圓代工
面板
深圳2024年12月27日 /美通社/ -- 近日,國際權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Gartner?發(fā)布了2024年度的《云數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)魔力象限報(bào)告》,報(bào)告顯示,華為云入選挑戰(zhàn)者象限。 華為云入選Gartner?云數(shù)據(jù)庫挑戰(zhàn)者象限...
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數(shù)據(jù)庫
云數(shù)據(jù)
華為云
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Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,...
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晶圓代工
智能手機(jī)
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半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)...
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半導(dǎo)體
AI
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谷歌有一個(gè)部門專門開發(fā)Tensor處理器,這款處理器用在Pixel手機(jī)上?;仡櫄v史,Tensor有過一些成功,芯片在AI、攝影方面表現(xiàn)出色,但性能、能效一般,所以谷歌客戶并不怎么喜歡。
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谷歌
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