[導(dǎo)讀]7月11日消息,據(jù)荷蘭《財經(jīng)報》7月11日報道,為開發(fā)下一代芯片技術(shù),荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML日前向英特爾、臺積電和三星開出相同條款,預(yù)出售25%股份。10日,ASML宣布與英特爾公司簽署41億歐元投資合作協(xié)議,并出售1
7月11日消息,據(jù)荷蘭《財經(jīng)報》7月11日報道,為開發(fā)下一代芯片技術(shù),荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML日前向英特爾、臺積電和三星開出相同條款,預(yù)出售25%股份。10日,ASML宣布與英特爾公司簽署41億歐元投資合作協(xié)議,并出售15%股權(quán)。報道稱,為獲得更多投資,ASML與臺積電和三星的有關(guān)投資談判還在進(jìn)行中。
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3月29日消息,據(jù)媒體報道,中東沖突下,韓國芯片廠商正密切關(guān)注局勢發(fā)展,擔(dān)心供應(yīng)中斷可能影響氦氣、稀釋劑、乙醇和異丙醇(IPA)等關(guān)鍵原材料的供應(yīng),其中氦氣供應(yīng)風(fēng)險已然暴露。
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三星
SK海力士
3月29日消息,NVIDIA CEO黃仁勛近日在接受科技節(jié)目專訪時,對臺積電給出高度評價,稱其憑借先進(jìn)技術(shù)與客戶導(dǎo)向兩大核心優(yōu)勢,成為支撐全球AI需求快速轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)能的關(guān)鍵力量。
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臺積電
2nm
3月27日消息,阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外,平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績,SSD主控芯片不知不覺中也突破50萬片了。
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平頭哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖\動會辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運行時,當(dāng)銀行柜員輕點鼠標(biāo)實現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級響應(yīng)時,當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時,當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
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CPU
指令集
芯片
操作系統(tǒng)
2026年3月27日的最新消息,三星電子公布了其超高密度固態(tài)硬盤(SSD)的最新技術(shù)路線圖,并展示了相關(guān)的封裝技術(shù)突破。
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三星
存儲芯片
芯片封裝
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度, 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
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芯片
RGB
LED
智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展,讓智能門鎖成為家庭自動化的核心入口,而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點,也成為設(shè)備升級的關(guān)鍵訴求。針對這些挑戰(zhàn),Kwikset推出了Halo Select智能門鎖,通過集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
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智能家居
Wi-Fi
芯片
成立三十余年來,Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
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ARM
CPU
芯片
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
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晶圓代工
AI
芯片
3月22日,據(jù)韓國主流財經(jīng)媒體最新報道,長期被視為三星電子“包袱”的晶圓代工業(yè)務(wù),正迎來歷史性的拐點。
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三星
存儲芯片
DRAM
據(jù)同花順新聞網(wǎng)報道,小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車新一代SU7發(fā)布會上透露了AI領(lǐng)域的布局,他表示,今天進(jìn)入了全新的時代,無論是哪個人還是哪個企業(yè),都要積極擁抱AI時代。小米在整個AI的領(lǐng)域里是全面布局。
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小米雷軍
芯片
AI
在先進(jìn)/制程芯片中,頂層金屬(Top Metal)猶如城市的“高架橋”,承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而,隨著工藝節(jié)點微縮,金屬線寬度并未同比例縮小,導(dǎo)致電流密度(Current Density)急劇上升。電遷移(EM)...
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EM
壓降分析
芯片
在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中,系統(tǒng)級封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢,成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而,SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性,使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日,中國上?!虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
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芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會里的"天外來客" 在2026年中國家電及消費電子博覽會(AWE)的聚光燈下,當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
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BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)