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SiGe半導(dǎo)體前端模塊SE2600S榮獲《電子技術(shù)應(yīng)用》2010年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

時(shí)間：2011-01-12 10:21:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子技術(shù) 前端模塊 SIGE

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[導(dǎo)讀]SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能單芯片集成式前端模塊 (FEM)產(chǎn)品SE2600S榮獲由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志主辦的2010年優(yōu)秀產(chǎn)品評選的網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品類別優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。SE2600S是由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志讀者投

SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能單芯片集成式前端模塊 (FEM)產(chǎn)品SE2600S榮獲由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志主辦的2010年優(yōu)秀產(chǎn)品評選的網(wǎng)絡(luò)和通信產(chǎn)品類別優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。SE2600S是由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志讀者投票選出的獲獎(jiǎng)產(chǎn)品，該雜志為中國工程技術(shù)社群提供來自世界各地的技術(shù)信息。SiGe半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的硅基射頻 (RF) 功率放大器 (PA)和前端模塊供應(yīng)商，SE2600S是帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成前端模塊，可與集成有WLANPA的WLAN芯片組相輔相成，以瞄準(zhǔn)快速成長的WLAN移動(dòng)終端應(yīng)用。SiGe半導(dǎo)體市場推廣副總裁AlistairManley稱：“我們很高興獲得《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志及讀者的認(rèn)可。通過推出SE2600S，SiGe半導(dǎo)體能夠滿足行業(yè)瞄準(zhǔn)某些最流行的新型消費(fèi)電子設(shè)備而對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求?！?BR clear=all/>關(guān)于 SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)無線連接能力的全球領(lǐng)先高集成度射頻(radio frequency,RF)半導(dǎo)體前端解決方案供應(yīng)商。公司的創(chuàng)新解決方案將多種RF功能集成進(jìn)單個(gè)半導(dǎo)體器件中，實(shí)現(xiàn)性能、功率輸出和效率以及小體積的最佳結(jié)合。SiGe半導(dǎo)體廣泛地使用基于硅材料的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體技術(shù)，配合無晶圓運(yùn)作的模式，實(shí)現(xiàn)功能性的高度集成、利用大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)提供成本效益、維持低成本以及快速上市的能力。SiGe半導(dǎo)體至今已付運(yùn)超過五億個(gè)前端解決方案，主要為Wi-Fi?前端模塊以及功率放大器。關(guān)于SiGe半導(dǎo)體公司的無鉛計(jì)劃在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關(guān)注的環(huán)保問題。為了響應(yīng)業(yè)界廣泛推動(dòng)的環(huán)保倡議，SiGe半導(dǎo)體公司現(xiàn)今所有付運(yùn)的產(chǎn)品均為無鉛產(chǎn)品，并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
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臺積電3nm工藝或遭推遲,將被三星搶先一步

早前，就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會有一個(gè)大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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[悅智網(wǎng)]

DIY伽馬射線光譜儀

全球半導(dǎo)體短缺讓所有微控制器使用者的生活都變得難熬了起來，如今的訂貨周期有時(shí)會長達(dá)好幾年。不過，售價(jià)4美元的樹莓派Pico是一個(gè)亮點(diǎn)，它是一個(gè)以新型RP2040芯片為基礎(chǔ)的微控制器。RP2040不僅有強(qiáng)大的計(jì)算能力，還沒...

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[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

英國廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

ASML發(fā)布Q3財(cái)報(bào)：凈營收同比增長10%

荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元，同比下降了2.24%，但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

關(guān)鍵字： ASMl 光刻機(jī) 半導(dǎo)體

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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[世強(qiáng)元件電商]

獲600家半導(dǎo)體公司授權(quán)代理，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍

基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

關(guān)鍵字：世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

[通信先鋒]