國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布最新展望報(bào)告， 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)到384億美元，較2009的166億美元大幅成長(zhǎng)131.2%；同時(shí)預(yù)估 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為380億美元，較2010年微幅下滑1%。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：“2010年會(huì)是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的一年，較景氣大壞的2009年顯著反彈回升。”不過，企業(yè)應(yīng)為成長(zhǎng)較為緩和的2011年預(yù)先做好準(zhǔn)備，因?yàn)閷脮r(shí)設(shè)備采購會(huì)更注重產(chǎn)能提升而非技術(shù)設(shè)備。

Rinnen進(jìn)一步分析：“兩大趨勢(shì)會(huì)引導(dǎo)未來的資本支出。首要趨勢(shì)是NAND閃存成為內(nèi)存部門最主要的資本支出來源。在平板媒體(media tablets)銷售佳績(jī)的帶動(dòng)下，NAND 的需求在可預(yù)見的未來皆將維持強(qiáng)勁，且必須持續(xù)大幅投資以因應(yīng)激增的需求。另一趨勢(shì)是，晶圓代工產(chǎn)業(yè)因臺(tái)積電(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES和三星(Samsung)在尖端技術(shù)激烈競(jìng)爭(zhēng)，本支出需求，以及整合組件大廠(IDMs)持續(xù)的資產(chǎn)輕減(asset lite)策略，所帶動(dòng)的資本支出?！?BR>
半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的所有部門在2010年的成長(zhǎng)表現(xiàn)格外強(qiáng)勁，年增率在118%至140%間(參考下表)。在晶圓廠設(shè)備(WFE)市場(chǎng)，2010年全球在此市場(chǎng)的支出穩(wěn)步增至297億美元，較2009年勁揚(yáng)133%。半導(dǎo)體全球需求的強(qiáng)勁，加以在2008年和2009年投資不足，使得之前受抑制的設(shè)備需求因景氣回春而釋放出來。然而，由于更多的產(chǎn)能上線和半導(dǎo)體生產(chǎn)隨終端消產(chǎn)品需求而減緩，整體產(chǎn)能使用率已呈緩慢下降之勢(shì)。Gartner預(yù)測(cè)，2011年晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)將萎縮3.4%，2012年則可望回復(fù)正成長(zhǎng)。

2010年，全球封裝設(shè)備(PAE)部門的支出估計(jì)可逾59億美元，較2009年增加118.6%。同時(shí)預(yù)期2011年封裝設(shè)備部門的支出可成長(zhǎng)7%。進(jìn)一步看各區(qū)域市場(chǎng)，2010年亞太地區(qū)在封裝設(shè)備的采購將會(huì)占整體市場(chǎng)的79%，至2014年時(shí)，此一比重將上升至86%。2013年，中國(guó)將成為封裝設(shè)備最大采購者，屆時(shí)占整體市場(chǎng)的比重將突破30%。

2010年，全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)28億美元，較2009年大幅成長(zhǎng)140.5%。此一市場(chǎng)于今年前三季皆呈穩(wěn)健成長(zhǎng)，但2010年底會(huì)出季節(jié)性衰退，且延續(xù)到2011年初。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)于2010年的大幅成長(zhǎng)，主要原因之一是此一市場(chǎng)景氣于2009年跌至谷底，當(dāng)時(shí)內(nèi)存測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)甚至衰退至不足2億美元。


2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測(cè) (單位：百萬美元)
（來源：Gartner，2010年10月）