[導(dǎo)讀]2010年12月6日 美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合,其將在未來(lái)延長(zhǎng)數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過(guò)在同一個(gè) NAND 封裝內(nèi)整合錯(cuò)誤管理技術(shù), 新的 Micron? ClearNAND? 裝置解決了 NAND
2010年12月6日 美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合,其將在未來(lái)延長(zhǎng)數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過(guò)在同一個(gè) NAND 封裝內(nèi)整合錯(cuò)誤管理技術(shù), 新的 Micron? ClearNAND? 裝置解決了 NAND 在傳統(tǒng)上面臨的由工藝微縮方面所帶來(lái)的問(wèn)題。Micron 的 ClearNAND 產(chǎn)品組合為更先進(jìn)的NAND工藝世代帶來(lái)新的機(jī)遇,使其可用于企業(yè)服務(wù)器、平板電腦、便攜式媒體播放器和其他多種電子消費(fèi)品。
Micron NAND 解決方案事業(yè)群副總裁 Glen Hawk 說(shuō):“NAND 工藝更進(jìn)的速度成就了產(chǎn)業(yè)前所未見(jiàn)的大幅成長(zhǎng)與成功,有助于發(fā)展新的閃存解決方案。雖然 NAND 工藝更進(jìn)的優(yōu)勢(shì)顯而可見(jiàn),但管理和應(yīng)用NAND的技術(shù)難度也越來(lái)越高。Micron 的 ClearNAND 產(chǎn)品則為客戶(hù)消除了這種管理和應(yīng)用上的障礙,并延長(zhǎng)了NAND產(chǎn)品的生命周期?!?BR>Micron 的 ClearNAND 產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的NAND接口,且為高容量和高性能應(yīng)用進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化。隨著產(chǎn)業(yè)工藝逐漸進(jìn)入到 20 納米(nm)以下規(guī)格,誤碼情況大幅增加,閃存管理也日趨困難,影響了 NAND閃存的運(yùn)作性能和可靠性。Micron 將誤碼管理單元與 NAND 芯片緊密結(jié)合、封裝在一起,讓客戶(hù)能夠繼續(xù)享有超大容量和超低單位成本的閃存解決方案。Micron 的 ClearNAND 產(chǎn)品率先采用 25 納米多層單元(MLC)工藝,提供兩種版本產(chǎn)品:標(biāo)準(zhǔn)型和增強(qiáng)型ClearNAND。
Micron 的標(biāo)準(zhǔn)型 ClearNAND 產(chǎn)品提供 8 到 32 GB 的封裝容量,其特點(diǎn)在于通過(guò)最少的驅(qū)動(dòng)程序改動(dòng)消除主處理器的糾錯(cuò)碼(ECC)負(fù)擔(dān)。標(biāo)準(zhǔn)型 ClearNAND 產(chǎn)品組合是專(zhuān)門(mén)針對(duì)便攜式媒體播放器和其他消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的。
Micron 的增強(qiáng)型 ClearNAND 產(chǎn)品除了移除主處理器上糾錯(cuò)碼(ECC)的負(fù)擔(dān),更提供針對(duì)企業(yè)應(yīng)用需求的特定功能,強(qiáng)化超大容量設(shè)計(jì),提供增強(qiáng)的性能和可靠性。該系列產(chǎn)品提供 16 到 64 GB的封裝容量。增強(qiáng)型 ClearNAND 產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì)企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)處理類(lèi)產(chǎn)品的應(yīng)用, 首次讓先進(jìn)的 25 納米多層單元(MLC) NAND 技術(shù)能夠被應(yīng)用在這些領(lǐng)域。
Micron 的標(biāo)準(zhǔn)型和增強(qiáng)型 ClearNAND 產(chǎn)品現(xiàn)已上市。
Forward Insights 咨詢(xún)公司的創(chuàng)始人及首席分析師 Greg Wong 指出:“隨著產(chǎn)業(yè)不斷通過(guò)縮小產(chǎn)品工藝來(lái)消減成本,如何維持與上個(gè)工藝世代相同的系統(tǒng)性能和耐用性是個(gè)考驗(yàn)。Micron ClearNAND系列產(chǎn)品的推出,使能夠突破傳統(tǒng)障礙的解決方案得以面世,讓客戶(hù)在要求最苛刻的應(yīng)用上也能夠應(yīng)用最先進(jìn)的 NAND 技術(shù)?!?BR>豐富的 NAND 產(chǎn)品組合 - 從傳統(tǒng)閃存顆粒到全面自主管理的閃存解決方案
隨著無(wú)線、消費(fèi)類(lèi)電子、數(shù)據(jù)處理和企業(yè)級(jí)用戶(hù)開(kāi)始使用 NAND 閃存作為其主要存儲(chǔ)方案,大部分的產(chǎn)品設(shè)計(jì)師都需要更多技術(shù)解決方案來(lái)滿(mǎn)足其終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需求。從平板電腦到基于NAND閃存的筆記本電腦,到高端智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,各種應(yīng)用模式都有所不同,也需要不同類(lèi)型的 NAND 閃存。ClearNAND 系列產(chǎn)品強(qiáng)化了 NAND 閃存的產(chǎn)品組合,使公司能夠提供涵蓋內(nèi)容廣泛的固態(tài)存儲(chǔ)解決方案。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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封裝
近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤(pán)的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤(pán)銷(xiāo)量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
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AMR
封裝
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
據(jù)統(tǒng)計(jì),隨著Intel閃存業(yè)務(wù)被SK海力士收購(gòu),韓國(guó)企業(yè)三星+SK海力士合計(jì)占市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)50%。
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閃存
NAND閃存
三星
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近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場(chǎng)
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(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿(mǎn)結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開(kāi)放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
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VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書(shū),該證書(shū)標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
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規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
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封裝
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新聞概要 公司全球首發(fā)238層 512Gb TLC 4D NAND閃存,將于明年上半年投入量產(chǎn) 成功研發(fā)層數(shù)最高,面積最小的NAND閃存,并顯著改善生產(chǎn)效率、數(shù)據(jù)傳輸速度、功耗等特性 "公司將持...
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(全球TMT2022年8月3日訊)SK海力士于8月3日宣布成功研發(fā)全球首款業(yè)界最高層數(shù)的238層NAND閃存。SK海力士向客戶(hù)發(fā)送了238層 512Gb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND閃存...
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SSD
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái),中微致力于開(kāi)發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
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集成電路
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣(mài)給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
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上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專(zhuān)注海外營(yíng)銷(xiāo)解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書(shū)深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國(guó)跨境出海營(yíng)銷(xiāo)領(lǐng)域WhatsApp Business...
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封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴(lài)。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
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國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱(chēng),公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作,尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷(xiāo)售。
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景嘉微
GPU
封裝
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日企“高化學(xué)株式會(huì)社”日前宣布,將開(kāi)始在日本市場(chǎng)銷(xiāo)售中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問(wèn)題。
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日商社
半導(dǎo)體
封裝
(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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OLED
封裝
ENGINEERING
SYSTEMS