[導讀]江上舟出席第3屆浦江創(chuàng)新論壇時指出,中芯正在進行45奈米制程項目,需要投資逾40億美元,32奈米制程項目則需要6億美元。他表示,過去中芯發(fā)展太散,許多項目都是地方政府承諾投資,公司就過去辦廠,當資金跟不上的時
江上舟出席第3屆浦江創(chuàng)新論壇時指出,中芯正在進行45奈米制程項目,需要投資逾40億美元,32奈米制程項目則需要6億美元。他表示,過去中芯發(fā)展太散,許多項目都是地方政府承諾投資,公司就過去辦廠,當資金跟不上的時候,項目就陷入困境。
大陸晶圓代工廠中芯國際連2季業(yè)績獲利,日前亦正式入主武漢新芯,并且定調公司未來發(fā)展將專注于主流市場,董事長江上舟指出,在新產品技術研發(fā)方面,未來每年將投入至少20億美元,期許在5年內追上世界水平。
江上舟指出,目前中芯60%多的股東及許多員工都是外籍的,國際化道路讓其在3年前就徹底打破國外技術禁運限制,可獲得國外先進技術。因此,未來在新產品研發(fā)方面,每年將投入至少20億美元,期許在5年內追上世界水平。
目前中芯65奈米制程已進入量產,預計2011年下半45奈米將可貢獻營收,不過,相較于臺積電28奈米將進入量產,仍有相當大的差距。針對大陸半導體業(yè)發(fā)展,江上舟認為,中芯知道怎么避免失敗、怎么走向成功,可以結束大陸缺芯局面。所謂缺芯,亦即缺少核心,可說是大陸科技業(yè)界多年來相當受關注議題。
江上舟表示,目前技術上沒能趕上先?i國家,缺乏有國際競爭力的企業(yè),大部分企業(yè)都沒有賺到錢,缺芯問題已經影響到大陸產業(yè)安全和升級。中芯在十二五的基礎上,爭取用5年時間解決大陸缺芯問題。
中芯于2009年作出重大人事調整,由江上舟接替退休的王陽元院士,擔任中芯董事長,同時公司創(chuàng)始人、董事會執(zhí)行董事、集團總裁兼CEO張汝京辭任,由王寧國接任。
此外,臺積電日前甫宣布2011年資本支出將高于2010年59億美元,其中,研發(fā)費用將提高至11億美元。2010年臺積電研發(fā)資本支出約4億美元,2011年將提高至7億美元,主要投入28、20、14、10及7奈米制程研發(fā),以及特殊制程技術研發(fā)等。
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據(jù)業(yè)內消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產能,或將生產先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據(jù)業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
據(jù)業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
6月3日,國內最先進晶圓代工廠商中芯國際,招股書表示,因為美國商務部修訂直接產品規(guī)則(Foreign-Produced Direct Product Rule),他們?yōu)槟承┛蛻舸し湛赡軙艿较拗啤?/p>
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中芯國際
海思半導體
EDA設計
中芯國際的網上頂格申購股份數(shù)為42.1萬股,預估中簽率在0.5%左右。因而頂格申購中芯國際的話,科創(chuàng)板500股1簽,42.1萬股相當于842個簽,乘以0.5%的中簽率,頂格申購有望中4簽。中芯國際發(fā)行價27.46元/股。...
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中芯國際
芯片
集成電路
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
上海新陽在這次活動中透露,按照項目的投資強度和投資規(guī)模,項目第一期的正常建設周期為3年,預計2018年底項目的月產能為10萬片,2019年實現(xiàn)月產能20萬片, 2020年底實現(xiàn)月產能30萬片。
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中芯國際
半導體
硅片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商